所谓镀，即金镀层中不能含有其他金属成分。因此，在电镀金工艺中不得以各种金属盐作为添加剂而达到某种功能。但镀层柔软，延展性好，不耐磨。镀耐磨金是为了提高金层的硬度。达到某些电子元件的功能要求，提高耐磨性能。为了得到耐磨性好的镀层，一般是在某酸性镀金液中加入钴盐、镍盐及其他添加剂，沉积出含有一定钴或镍成分的金合金镀层，从而达到提高耐磨性的目的。
镀金液按颜色分，常用玫瑰金是含金85%的金铜合金，其具有较高的耐磨性和化学稳定性，不易变色。该种镀液主要由络合剂、金盐、铜盐所组成。
装饰性金合金主要应用在饰品上为多，是为了得到一个鲜艳、清亮、让人喜欢的颜色。如金镍合金、金铟合金、金铜合金、金银合金等。大部分金合金的色泽是金黄色系列，如金黄、浅金黄、玫瑰金。另一个色系是偏红色系，如桃红、粉红、玫瑰红。金银合金还可以得到带绿色光的镀层。金镍合金和金银合金还可以得到偏自的颜色。由于金很贵，不可能做实验来选择颜色。手册上有一些配方可作参考，药水商也有商品可供选择。
金液成份
1.氰化金钾：供给电镀金离子。
2.氰化钾：产生自由氰化物，使氰化金化合物分解，增加导电性，防止铜镍的沉积。
3.碳酸钾：增加导电性，用做缓冲剂。
4.碳酸氢二钾：做用如同碳酸钾。
镀金层外观为金黄色，具有很高的化学稳定性，只溶于王水及其他酸，不溶于其它酸。金的原子价为一价和三价。一价金的标准电位φ°Au+/Au为+1.68V，三价金的标准电位φ°Au3+/Au为+1.50V。对钢、铜、银及其合金基体而言，金镀层为阴极性镀层，镀层的孔隙影响其防护性能。
化学镀金的优点是要镀的部分不需要电器连接，镀层均匀，更适合于表面贴装。缺点是溶液较难维护，打底用的化学镍要定期洗槽，以洗去槽表面沉上的镍，这样造成生产的不连续。运行成本也较高。化学镀金层的硬度和耐磨性比电镀硬金差，能达到的厚度有限，不适合某些表面贴装的焊接方法。为了弥补这一缺点，也有用化学镀镍钯金来代替化学镍金，以适合表面贴装的各种焊接方法。