密封材料高温阻燃材料电子密封氟材料
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用于电子元器件的粘接、密封和封装保护,固化后可以起到防水、防潮、防尘、绝缘、导热、密封、防腐蚀、耐温、防震等作用,能提高电子电器元件使用性能,强化电子器件的整体性,提高对外来冲击、震动的抵抗力,提高内部元件、线路间绝缘性。
应用范围:
用于电源模块散热部件的导热与灌封,固化后可以起到防水、绝缘、导热、耐温、防震等作用。
用于电子元器件的粘接、密封和封装保护,固化后可以起到防水、防潮、防尘、绝 缘、导热、密封、防腐蚀、耐温、防震等作用,能提高电子电器元件使用性能,强化电子 器件的整体性,提高对外来冲击、震动的抵抗力,提高内部元件、线路间绝缘性。
水性脱模剂
改性有机硅、表面活性剂
该脱模剂PH值为中性、,故对工人皮肤无刺激、对钢筋混凝土无腐蚀。此脱模剂具有良好的隔离性能,易拆模,拆模后可保持表面光滑平整,棱角完整无损。使用本脱模剂可减少气泡和表面缺陷的产生,并使混凝土外表光洁度高,无杂色,,是一种环保型的水性脱模剂。
外观:半透明液体
PH:中性(7~8)
含固量:
稀释剂:水
稀释倍数:5-8倍
型号:千京QK-0508
性能及用途
千京QK-0508系列产品为一种低温快速固化的改性双组份高强度环氧胶粘剂。产品具有贮存稳定性好,粘接强度高,剪切强度大于13MPa(铝--铝),胶层韧性好,内应力小,电性能良好,使用方便,适用性强等特点,耐油、耐水、耐酸碱性好。
千京QK-0508系列产品可适用于金属、陶瓷、玻璃、木材、普通橡胶、硬质塑料等材料的结构及半结构件的粘接、密封、修补。也可作为其他需要高强度元器件的刚性、半结构性粘接。
千京QK-0508系列产品特别适用于丝网漏印的钢网和尼龙网与基材之间的粘接。
使用方法与注意事项:
* 被粘物表面需除油、除锈、除尘土,若用砂布打磨表面,效果更佳。
* 推荐固化条件:甲、乙组份按重量比30:10或40:10混合均匀,室温(25℃)48小时或 60℃下1小时固化(温度越高,固化时间越短)
* 需要将被粘物两个粘接面均匀涂胶,在粘接效果前提下,涂胶不宜太后。
* 被粘物粘合在一起以后,好对被粘接面施加一定压力(60℃半小时),待胶层初步固化后再除去压力,则粘接效果更好。
* 粘接后多余胶液用丙酮擦去,用多少配多少,以免浪费。
* 施工涂胶量约200g~300g/m2,一次配胶量不宜太大,配胶后操作时间:室温40~60分钟。
* 根据需要可加热固化或常温下固化。
* 每次用毕,应及时盖好包装桶盖。
包装、储存及运输:
* 该胶分别包装在1KG/听圆铁皮桶或5KG/桶、2.5KG/桶的塑料桶装。也可协商后包装。
* 本品自生产之日起,于常温下贮存,有效期为12个月。超过贮存期,若检测合格,仍可使用。
* 本品为非危险品,按非危险品贮存及运输。
安全与环保:
* 本产品属非危险化学品,可按照非危险品贮存和运输。使用时对人体和环境没有污染。
* 若甲料、乙料或混合料粘附在皮肤上,应尽快用清洗剂擦净后,再用清水和洗涤剂清洗。
* 使用后的包装物,请按照相关的环保规定要求进行处理,不得随意乱丢弃。