使用低熔点玻璃粉作为粘接剂，为什么还要加入有机树脂？

解答：因为低熔点玻璃粉本身没有粘性，常温下不能自附着在粘接口表面，借助树脂的粘性，可以很好地将混合体涂布在粘接口处。
当高温烧结到320~350℃度以上时，树脂会碳化挥发掉，所以需要注意排胶/排碳的工艺，之后才是封接的温度和时间。

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