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T10灯头胶G9灌封胶G8电子封装胶

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★具有导热性能(散热性能),固化后的导热系数[W/(m·k)]达到1.1~1.5,为电子产品提供了高保障的散热系数,为电子产品(尤其是需要高散热产品)在使用过程中的稳定起到保障作用,提高了产品的使用性能及寿命;

★ 具有电气性,耐老化、抗冷热交变性能、防潮不溶胀、电绝缘性能,功率衰退率、防震、防水、吸振性及稳定性,增加了电子产品在使用过程中的安全系数;

★ 具有的粘接强度,尤其对电子元器件、铝、PVC、PBT等塑料等具有良好的附着力,同时起到既具有的密封性、又具有的粘接和导热作用;

★ 固化速度快,易于挤出,但不流淌,操作方便,可手动施胶也可机械施胶,不漏胶,满足任何工作环境及工况场所,具有简易、方便施胶的好处;

导热灌封胶是一种用于电子器件密封和热传导的双组份液态材料,其具有良好的导热和灌封作用,有效地解决热源所处空间的散热、防水、阻燃及固定难题。适用于电子,电源模块,高频变压器,连接器,传感器及电热零件和电路板等产品的绝缘导热灌封。

灌封胶的特点:良好的导热性和阻燃性,低粘度,流平性好,固化形成柔软的橡胶状,抗冲击性好,附着力强,绝缘,防潮,抗震,耐电晕,抗漏电和耐化学介质性能。

3307常规粘接胶
QK-3307 是一款单组份加温快速固化环氧胶粘接剂,具低温加热快速固化性,固化物粘接性强,韧性好,电气绝缘性优良。广泛应用于各类电子元组件、摄像头模组件、各类塑料产品、电路板元器件、光学器件、电器组件、金属制品等之粘接固化。
本产品具有以下特点:
1. 单组份环氧树脂粘接剂
2. 低温加热快速固化
3. 适用于各类材料粘接,对塑料金属附着力佳
4. 符合欧盟 RoHS,REACH 环保要求

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深圳市千京科技发展有限公司为你提供的“T10灯头胶G9灌封胶G8电子封装胶”详细介绍
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主营:纳米电子材料 密封剂,液体硅橡胶 粘胶剂,有机硅材料 硅油,电子阻燃灌封胶
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3014-G4封装胶信息

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