青浦电子束焊接技术工艺参数

真空电子束焊机具有它特的长处，使用广泛。为了得到的焊缝，需要注意诸多问题。讨论了影响电子束焊接质量的一些工艺要素，如焊缝结构设计、工装模具、焊接参数、电子束斑驳方位、预热和退火、填充资料以及电子束盯梢焊接等。

电子束焊接主要应用方面
1、难熔金属的焊接。如对钨、钼等金属进行焊接,可在一定程度上处理此类资料焊接时产生的再结晶发脆问题;
2、化学性质活泼资料的焊接。如对铌、锆、钛、钛合金、铝、铝合金、镁等金属及其合金进行电子束焊接;
3、耐热合金和各种不锈钢、镍基合金、弹簧钢、高速钢的焊接;
4、 对不同性质资料的焊接。如对钢与青铜、钢与硬质合金、钢与高速钢、金属与陶瓷, 以及对厚度相差悬殊零件的焊接。

一种真空扩散焊机加压方法,其特点是包含下述进程:1)将被焊零件装入真空室固定;2)通过加压气路,加压气缸施加静载或准静载压力(静载或准静载压力≥0),通过可编程控制器PLC输入与精 密调压阀调度别离调度所需求的振动压力频率,幅值,加载振动压力.振动压力与静载或准静载加压方法的偶然既可在松懈焊加热之前的真空,室温条件下进行,也可在松懈焊加热,保温进程的恣意区间段进行.通过振动加载或许振动与静压的复合加载,可降低焊接温度30～300℃,削减焊接保温时刻百分之20到百分之50,行进设备功率1～3倍.