管装IC转载带打标编带一体机

本产品是半导体管料转编带的包装设备。适用于批量包装，其原理是自动翻管出料分料、真空机械手取料方式将单个物料搬运到载带包装。本编带机可以对型腔尝试≦3mm,宽度≦16mm等型号的载带进行自粘/热压封合。
机台特点：

1、适用于SOP/TSSOP、MSOP等多种封装类型的管装芯片存储器检测编带。

2、此设备可管装转载带，也可以管转管。

3、采用料管码垛及自动推管翻管机构，可一次性放置多管产品，实现自动上料功能。

4、编带宽度可调，温度压力均可单调节。

5、设定编带前后空数量，编带计数；适用于热封、自粘两种盖带且盖带宽度可调。

6、机械手模块调速运转反复取料，空运行速度18K PCS/H,参数化设置。

7、管装上料系统自动推管、上管、下管；产品下滑自动分料，定位准确，下料顺畅。

8、的人机交互触屏界面，操作方便，参数设定简洁明了，易学易懂。

9、装取胶盘简易灵活，适用规格按EIA-481标准设计；设备结构精巧，性能稳定，维护方便。