安庆乐泰JM7000导电胶导电银胶

LOCTITE ABLESTIKJM 7000 提供以下产品特征:技术氰酸酯外观银固化 热固化填充类型银产品优势

●的附着力

●腔内水分低

●固化过程中的低重量损失

·低离子杂质

·高可靠性

·小的排尿

·导电

·导热

应用芯片连接基材气化铝镀金气化铝和热汇业型封装应用程序超大规模集成电路封装,恒接密封陶瓷封装和恒接密封密封包装

LOCTITE ABLESTIK JM 7000 芯片粘接剂配制用于高吞吐量芯片贴装应用。



总的来说，ABLEBOND JM7000是一种性能优良的导电银胶，适用于需要高导电性和粘接强度的应用。然而，用户在选择和使用时应该考虑其特定的应用需求和操作环境。

乐泰导电银胶ABLEBOND JM7000是由汉高公司生产的。汉高是一家全球的粘合剂、密封剂和功能性涂层的制造商，其产品广泛应用于电子、汽车、工业和医疗等多个领域。汉高的产品以其的性能和可靠性而受到广泛认可。

乐泰导电银胶ABLEBONDJM7000是一种的导电粘合剂，通常用于电子设备的组装和维修。以下是一些可能的使用方式：

1. 电子元件固定：用于固定电子元件，如芯片、电阻、电容等，以确保其在电路板上的稳定性。

2. 导电连接：用于创建导电路径，例如在柔性电路板或印刷电路板之间建立电气连接。

3. 屏蔽和接地：用于屏蔽电子设备以减少电磁干扰，或用于接地以提高设备的安全性。

4. 修补和修复：在电子设备损坏时，可以用来修补导电路径或修复断裂的导线。

5. 传感器和执行器的安装：用于安装压力传感器、温度传感器、执行器等，确保其与电路板的电气连接。

6. 保护涂层：在某些情况下，可以作为保护涂层，防止水分和腐蚀性物质对电子元件造成损害。

使用方式：
1. 清洁表面：在使用导电胶之前，需要确保待粘接的表面干净、无油污和灰尘。
2. 混合导电胶：对于双组分导电胶（如乐泰JM7000），需要按照产品说明书中的比例混合A、B两组分。
3. 施胶：可以使用点胶机或手动施胶的方式将导电胶涂布在待粘接的表面上。
4. 粘接：将待粘接的电子组件放置在涂有导电胶的表面上，轻轻按压以确保粘接牢固。
5. 固化：根据产品说明书中的推荐时间，将粘接好的组件放置在适当的温度和环境中进行固化