南京回收原装芯片

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 QFP（Quad Flat Package）封装、QFN（Quad Flat No-leads）封装、BGA（Ball Grid Array）封装和SOP（Small Outline Package）封装都是常见的电子器件封装方式。

QFP封装是一种高密度封装，引脚在封装的底部排列成一行，然后向两侧伸展。这种封装的好处是体积小、成本低，因此广泛应用于需要高密度封装的电子设备中。

QFN封装是一种无铅封装，没有引脚，引脚通过封装底面的金属片连接到印刷电路板上。它既可以实现高密度封装，又可以减小机身尺寸，并具有良好的热阻性能。

BGA封装是一种封装，引脚通过大面积焊球连接到印刷电路板上。它具有高密度、高可靠性、好的热性能、良好的排布，适用于高速、高频、系统集成电路的封装。

SOP封装是一种低密度封装，引脚在封装的两侧排列成一行，然后向四周伸展。它既可以应用于较为简单的电路板中，又可以实现较小的体积。

根据具体应用需求选择合适的封装方式是非常重要的，一般来说，QFP封装和SOP封装常用于低成本电子设备中，而BGA和QFN则适用于、高密度、高可靠性的应用场合。

QFP封装，中文含义叫方型扁平式封装技术（Quad Flat Package），该技术实现的CPU芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在100以上。

 QFP（Quad Flat Package）为四侧引脚扁平封装，是表面贴装型封装之一，引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型。基材有陶瓷、金属和塑料三种。从数量上看，塑料封装占绝大部分。当没有特别表示出材料时，多数情况为塑料QFP。塑料QFP是普及的多引脚LSI封装。不仅用于微处理器，门陈列等数字逻辑LSI电路，而且也用于VTR 信号处理、音响信号处理等模拟LSI 电路。引脚中心距有1.0mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm 等多种规格。0.65mm 中心距规格中多引脚数为304。

产品 引线数 体尺寸(mm) 引线间距(mm) 引脚宽度(mm)

QFP 44 14 1.0 0.4

QFP（1010） 44 10 0.8 0.35

QFP（1010 H） 44 10 0.8 0.35

QFP（1414D） 44 14 0.8 0.35

QFP（1414A） 44 14 0.8 0.35