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由于承担与镀膜设备配合、承受高压水冷等作用,需要具备的尺寸精度与机械精度,加工难度较高。尤其是带内循环水路的背板。由于材质的特殊性,水路的密闭焊接非常困难。需要用到特种焊接工艺,l金属化:靶坯与背板在绑定之前,为增强靶材和靶材与焊朴的全属润湿性能,需要进行焊合面的预处理,使之表面锭上一层过渡层,l绑定:大部分靶材由于材料的物理或者化学性能受限,不可直接装机镀膜使用。需要采用金属焊料将靶坯与背板相互焊合连接,并且表面有效粘结率需要达到大于95%的大面积焊合,整个过程需要在高温和高压下进行,以铝靶材制造过程为例。

接近纯的ITO薄膜的电阻率,FPD和导电玻璃的尺寸都相当火,导电玻璃的宽度甚至可以达到3133_,为了提高靶材的利用率,开发了不同形状的ITO靶材,如圆柱形等,2000年,国家发展员会、科学技术部在《当前发展的信息产业领域指南》中,ITO大型靶材也列入其中,存储用,在储存技术方面,高密度、大容量硬盘的发展,需要大量的巨磁阻薄膜材料,CoF~Cu多层复合膜是如今应用广泛的巨磁阻薄膜结构。磁光盘需要的TbFeCo合金靶材还在进一步发展,用它制造的磁光盘具有存储容量大,寿命长。可反复无接触擦写的特点,如今开发出来的磁光盘。

而未米的018um}艺甚至013m工艺。所需要的靶材纯度将要求达到5甚至6N以上,铜与铝相比较,铜具有更高的抗电迁移能力及更低的电阻率,能够满足,导体工艺在025um以下的亚微米布线的需要但却带米了其他的问题:铜与有机介质材料的附着强度低.并且容易发生反应,导致在使用过程中芯片的铜互连线被腐蚀而断路,为了解决以上这些问题。需要在铜与介质层之间设置阻挡层,阻挡层材料一般采用高熔点、高电阻率的金属及其化合物。因此要求阻挡层厚度小于50nm。与铜及介质材料的附着性能良好。铜互连和铝互连的阻挡层材料是不同的.需要研制新的靶材材料。

光纤是光通讯科技与产业的基础,高纯四氯化锗是高品级石英系光纤不可缺少的关键原料。四氯化锗作为石英系光纤中的主要掺杂剂,其用途是提高光纤的折射指数,降低光损耗。进而提高光纤的传输距离,锗在光纤中的分布和含量决定了光纤的关键性能指标。所以其本身的质量直接影响光纤的性能和质量,四氯化锗可由氯化氢来提纯,这个过程可以去除砷和其他类似的杂质,在-30℃到30℃的温度范围内用无水氯气来提纯。但这个方法不能除去含氢杂质,在1000℃高温下四氯化锗中的氢原子被氯气氯化成氯化氢,从而去除含氢杂质。采用沸石来除去气体(包括四氯化锗气体)中的水分子。

因此铋就成了替代铅的材料,5、蓄电池:在铅酸蓄电池中加入0015%~003%的铋。可以使蓄电池在充放电等性能上均有大的改善和提高,国外蓄电池发展的国家已将其作为发展方向加以实施和推广。6、高纯超细氧化铋:高纯超细氧化铋应用于制造新型陶瓷和半导体。还可用于颜料、涂料的制备和铋基氧化物超导体的研制和开发。7、温差半导体材料:温差材料可以应用在太阳能温差发电元件和温差制冷元件。铋的某些金属化合物如(Bi,Sb)2(Te,Se)3等,特别是以Bi2Te3为基础的固溶体合金,是目前公认的好的半导体制冷材料。

铋系超导材料近年来一直是国际上研究的热点。铋锶钙铜超导线目前已经成为四大超导材料系列之一,3、核燃料冷却剂:核反应堆离不开铋,铋吸收X射线的能力与铅大体相当。但是吸收热中子截面小而熔点较低,因此LMFR反应堆都选用液态高纯铋作为反应堆燃料U235和U233的载体和冷却剂。铋冷却剂还用于核潜艇。性能优于氯化钠,铋还可以作为防护装置用于核裂变装置。4、替代铅:铅的应用也比较广,像铅黄铜、颜料、铅弹等等。都含铅,但是由于铅的毒性,会严重桅人体神经系统。国际上一直在寻求铅的替代品,铋由于和铅在许多性能方面都很接近。而且是对人体无害的“绿色金属”。

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