中国光刻机行业发展趋势与十四五规划展望报告2024

中国光刻机行业发展趋势与十四五规划展望报告2024～2030年

★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★
【报告编号】: 463022

【出版时间】: 2024年5月

【出版机构】: 华研中商研究院

【交付方式】: EMIL电子版或特快专递

【报告价格】:【纸质版】: 6500元 【电子版】: 6800元 【纸质+电子】: 7000元

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【报告目录】

章 光刻机行业相关概述
1.1 光刻机的基本介绍
1.1.1 概念界定
1.1.2 构成结构
1.1.3 工作原理
1.1.4 工艺步骤
1.1.5 工艺特点
1.2 光刻机的性能指标
1.2.1 分辨率
1.2.2 物镜镜头
1.2.3 光源波长
1.2.4 曝光方式
1.2.5 套刻精度
1.2.6 工艺节点
1.3 光刻机的演变及分类
1.3.1 摩尔定律
1.3.2 光刻机的演变
1.3.3 光刻机的分类
第二章 2021年到2024年国际光刻机行业发展分析
2.1 光刻机行业产业链分析
2.1.1 光刻机产业链基本构成
2.1.2 光刻机产业链上游分析
2.1.3 光刻机产业链中游分析
2.1.4 光刻机产业链下游分析
2.2 光刻机行业发展综述
2.2.1 经济发展环境
2.2.2 产业发展历程
2.2.3 研发难度水平
2.2.4 市场发展规模
2.2.5 市场竞争格局
2.2.6 价格水平状况
2.3 光刻机细分市场分析
2.3.1 细分产品结构
2.3.2 i年到line光刻机
2.3.3 KrF光刻机
2.3.4 ArF光刻机
2.3.5 ArFi光刻机
2.3.6 EUV光刻机
2.4 光刻机企业运营情况：ASML
2.4.1 企业发展概况
2.4.2 企业发展历程
2.4.3 产业的生态链
2.4.4 创新股权结构
2.4.5 经营状况分析
2.4.6 产品结构分析
2.4.7 光刻业务状况
2.4.8 技术研发进展
2.4.9 企业战略分析
2.5 光刻机企业运营情况：Canon
2.5.1 企业发展概况
2.5.2 经营状况分析
2.5.3 企业业务分析
2.5.4 光刻业务状况
2.5.5 现有光刻产品
2.5.6 技术研发现状
2.6 光刻机企业运营情况：Nikon
2.6.1 企业发展概况
2.6.2 经营状况分析
2.6.3 企业业务结构
2.6.4 光刻业务状况
2.6.5 企业光刻产品
2.6.6 光刻技术研发
2.6.7 光刻业务新布局
第三章 2021年到2024年中国光刻机行业政策环境分析
3.1 中国半导体产业政策分析
3.1.1 行业主管部门与监管体制
3.1.2 重要政策梳理
3.1.3 促进政策分析
3.1.4 地方政策总结
3.2 中国半导体行业政策主要变化
3.2.1 规划目标的变化
3.2.2 发展侧变化
3.2.3 财税政策的变化
3.2.4 扶持主体标准变化
3.3 中国光刻机行业相关支持政策
3.3.1 产业重要政策
3.3.2 补贴战略项目
3.3.3 扶持配套材料
3.3.4 政策发展建议
第四章 2021年到2024年中国光刻机行业发展环境分析
4.1 中美科技战影响分析
4.1.1 《瓦森纳协定》解读
4.1.2 美方对华发动科技战原因
4.1.3 美对中科技主要制裁措施
4.1.4 中美科技领域摩擦的影响
4.2 经济环境分析
4.2.1 宏观经济概况
4.2.2 对外经济分析
4.2.3 工业运行情况
4.2.4 宏观经济预测
4.3 投融资环境分析
4.3.1 半导体行业资金来源
4.3.2 大基金一期完成情况
4.3.3 大基金一期投向企业
4.3.4 大基金二期实行现状
4.3.5 各省市资金扶持情况
4.4 人才需求环境分析
4.4.1 从业人员规模状况
4.4.2 人才缺口情况分析
4.4.3 产业人才结构特点
4.4.4 集成电路学院成立
4.4.5 人才发展的相关建议
第五章 2021年到2024年中国光刻机行业发展综况
5.1 中国光刻机行业发展综述
5.1.1 行业发展背景
5.1.2 行业发展历程
5.1.3 行业发展现状
5.1.4 产业上游分析
5.1.5 产业下游分析
5.2 中国光刻机行业运行状况
5.2.1 行业驱动因素
5.2.2 企业区域分布
5.2.3 国内采购需求
5.2.4 国产供给业态
5.2.5 行业投融资情况
5.2.6 企业融资动态
5.3 2021年到2024年中国光刻机进出口数据分析
5.3.1 进出口总量数据分析
5.3.2 主要贸易国进出口情况分析
5.3.3 主要省市进出口情况分析
5.4 中国光刻机行业发展问题
5.4.1 主要问题分析
5.4.2 产业发展挑战
5.4.3 行业发展痛点
5.4.4 行业发展风险
5.5 中国光刻机行业发展对策
5.5.1 整体发展战略
5.5.2 增加科研投入
5.5.3 加快技术突破
5.5.4 加强人才积累
第六章 2021年到2024年光刻机产业链上游分析
6.1 光刻核心组件行业发展分析
6.1.1 双工作台
6.1.2 光源系统
6.1.3 物镜系统
6.2 光刻配套设施重要行业发展分析
6.2.1 光刻气体
6.2.2 光掩膜版
6.2.3 检测设备
6.2.4 涂胶显影
6.3 光刻核心组件企业解析
6.3.1 双工作台：华卓精科
6.3.2 浸没系统：启尔机电
6.3.3 曝光系统：国科精密
6.3.4 光源系统：科益虹源
6.3.5 物镜系统：国望光学
6.4 光刻配套设施企业解析
6.4.1 配套光刻气：华特气体、凯美特气
6.4.2 光掩膜版：清溢光电、菲利华
6.4.3 缺陷检测：东方晶源
6.4.4 涂胶显影：芯源微
第七章 2021年到2024年光刻机上游——光刻胶行业分析
7.1 光刻胶行业发展综述
7.1.1 光刻胶的定义
7.1.2 光刻胶的分类
7.1.3 光刻胶重要性
7.1.4 技术发展趋势
7.2 光刻胶行业发展
7.2.1 光刻胶产业链
7.2.2 行业发展历程
7.2.3 市场发展规模
7.2.4 细分市场分析
7.2.5 竞争格局分析
7.3 中国光刻胶企业发展
7.3.1 国产市场现状
7.3.2 行业发展规模
7.3.3 企业布局分析
7.4 国产光刻胶企业运营情况
7.4.1 彤程新材料集团股份有限公司
7.4.2 江苏南大光电材料股份有限公司
7.4.3 苏州晶瑞化学股份有限公司
7.4.4 江苏雅克科技股份有限公司
7.4.5 深圳市容大感光科技股份有限公司
7.4.6 上海新阳半导体材料股份有限公司
7.5 光刻胶行业投资壁垒分析
7.5.1 技术壁垒
7.5.2 客户认证壁垒
7.5.3 设备壁垒
7.5.4 原材料壁垒
第八章 2021年到2024年光刻机产业链下游应用分析
8.1 芯片领域
8.1.1 芯片相关概念
8.1.2 芯片制程工艺
8.1.3 行业运营模式
8.1.4 芯片产品分类
8.1.5 产业销售规模
8.1.6 市场结构分析
8.1.7 产量规模走势
8.2 芯片封装测试领域
8.2.1 封装测试概念
8.2.2 市场规模分析
8.2.3 市场竞争格局
8.2.4 国内企业
8.2.5 封测技术发展
8.2.6 行业发展趋势
8.3 LED领域
8.3.1 LED行业概念
8.3.2 行业产业链条
8.3.3 产业市场规模
8.3.4 竞争格局
8.3.5 应用领域分析
8.3.6 行业发展趋势
第九章 2021年到2024年光刻机行业技术发展分析
9.1 光刻技术发展综述
9.1.1 技术演进阶段
9.1.2 技术发展瓶颈
9.1.3 技术发展方向
9.2 中国光刻技术发展态势
9.2.1 中国研发进展分析
9.2.2 国内技术研发状况
9.2.3 中国发展技术问题
9.2.4 光刻技术研究方向
9.3 光刻机技术专利申请分析
9.3.1 专利申请规模
9.3.2 专利申请类型
9.3.3 主要技术分支
9.3.4 主要申请人分布
9.3.5 技术创新热点
9.4 光刻机技术分析
9.4.1 接触接近式光刻技术
9.4.2 投影式光刻技术
9.4.3 步进式光刻技术
9.4.4 双工作台技术
9.4.5 双重图案技术
9.4.6 多重图案技术
9.4.7 浸没式光刻机技术
9.4.8 极紫外光刻技术
9.5 “02专项”项目分析
9.5.1 “02专项”项目概述
9.5.2 “光刻机双工件台系统样机研发”项目
9.5.3 “极紫外光刻关键技术研究”项目
9.5.4 “超分辨光刻装备研制”项目
第十章 2021年到2024年中国光刻机运营分析
10.1 上海微电子装备（集团）股份有限公司
10.1.1 企业发展概况
10.1.2 产品业务分析
10.1.3 经营情况分析
10.1.4 企业竞争劣势
10.1.5 企业股权结构
10.1.6 技术研究分析
10.2 合肥芯碁微电子装备股份有限公司
10.2.1 企业发展概况
10.2.2 技术研发分析
10.2.3 经营效益分析
10.2.4 业务经营分析
10.2.5 财务状况分析
10.2.6 核心竞争力分析
10.2.7 产品研发进展
10.2.8 未来前景展望
10.3 无锡影速半导体科技有限公司
10.3.1 企业发展概况
10.3.2 企业股权结构
10.3.3 产品结构分析
10.3.4 技术研发分析
10.4 北京半导体设备研究所
10.4.1 企业发展概况
10.4.2 企业客户构成
10.4.3 产品结构分析
10.4.4 技术研发分析
10.4.5 核心竞争力分析
10.5 成都晶普科技有限公司
10.5.1 企业发展概况
10.5.2 业务经营分析
10.5.3 技术研发分析
10.5.4 核心竞争力分析
第十一章 2024年到2030年中国光刻机市场前景分析
11.1 光刻机行业发展前景
11.1.1 光刻机需求机遇分析
11.1.2 光刻机产品研发趋势
11.1.3 中国光刻机行业前景展望
11.1.4 中国光刻机技术发展机遇
11.1.5 中国光刻机市场需求机遇
11.2 “十四五”时期光刻机行业发展展望
11.2.1 制程推进加快光刻机需求
11.2.2 材料设备发展加速产业链完善
11.2.3 地区发展规划提及光刻机行业
11.3 2024年到2030年中国光刻机行业预测分析
11.3.1 2024年到2030年中国光刻机行业影响因素分析
11.3.2 2024年到2030年中国光刻机下游应用市场预测

图表目录
图表1 光刻机结构
图表2 光刻机组成部分及作用
图表3 光刻机工作原理
图表4 正性光刻和负性光刻
图表5 光刻工艺流程图
图表6 IC制造工序
图表7 光刻机光源类型
图表8 接触式曝光分类
图表9 投影式曝光分类
图表10 各个工艺节点和工艺及光刻机类型的关系图
图表11 EUV光刻机发展规划路径
图表12 接近接触式光刻分类
图表13 光刻机分类
图表14 光刻机产业链
图表15 光刻机组成结构及特点
图表16 光刻机上下游市场产业链及关键企业
图表17 光刻机产品
图表18 光刻机市场除ASML、Canon、Nikon规模以上企业
图表19 1980年代末美国光刻机“三”被收购或被迫转型
图表20 阿斯麦光刻机主要供应商汇总一览表
图表21 2019年到2023年TOP3企业光刻机销量
图表22 2019年到2023年TOP3企业光刻机营业收入
图表23 光刻机三大公司技术现状
图表24 2023年光刻机出货情况
图表25 2023年光刻机TOP3市场份额占比情况
图表26 2014年到2023年光刻机TOP3销量变动
图表27 2023年光刻机市场的产品结构（销量）
图表28 2023年光刻机市场的产品结构（金额）
图表29 2019年到2023年光刻机各类产品销量
图表30 2019年到2023年各类光刻机产品销售额
图表31 大光刻机企业i年到line产品
图表32 2019年到2023年i年到line光刻机销量
图表33 大光刻机企业KrF产品
图表34 2019年到2023年KrF光刻机销量
图表35 大光刻机企业ArF产品
图表36 2019年到2023年ArF光刻机销量
图表37 大光刻机企业ArFi产品
图表38 2019年到2023年ArFi光刻机销量
图表39 ASML EUV产品
图表40 2019年到2023年EUV光刻机销量
图表41 2011年到2023年EUV光刻机单价变动
图表42 ASML产业链企业分布
图表43 ASML主要上游供应商
图表44 ASML获得投资情况
图表45 2019年到2020财年阿斯麦公司综合收益表
图表46 2019年到2020财年阿斯麦公司收入分地区资料
图表47 2020年到2021财年阿斯麦公司综合收益表
图表48 2020年到2021财年阿斯麦公司收入分地区资料
图表49 2021年到2022财年阿斯麦公司综合收益表
图表50 ASML光刻机升级历程
图表51 ASML产品分类
图表52 ASML高NA系统路线图
图表53 Canon发展历程
图表54 2019年到2023年佳能公司综合收益表
图表55 2019年到2023年佳能公司分部资料
图表56 2019年到2023年佳能公司收入分地区资料
图表57 2020年到2023年佳能公司综合收益表
图表58 2020年到2023年佳能公司分部资料
图表59 2020年到2023年佳能公司收入分地区资料
图表60 2021年到2023年佳能公司综合收益表
图表61 2021年到2023年佳能公司分部资料
图表62 2021年到2023年佳能公司收入分地区资料
图表63 Canon现有光刻机产品
图表64 光刻工艺与纳米压印光刻对比
图表65 尼康发展历程
图表66 2020年到2021财年日本尼康综合收益表
图表67 2020年到2021财年日本尼康分部资料
图表68 2020年到2021财年日本尼康收入分地区资料
图表69 2021年到2022财年日本尼康综合收益表
图表70 2021年到2022财年日本尼康分部资料
图表71 2021年到2022财年日本尼康收入分地区资料
图表72 2022年到2023财年日本尼康综合收益表
图表73 2022年到2023财年日本尼康分部资料
图表74 NSR年到S635E性能参数
图表75 NSR年到S622D性能参数
图表76 NSR年到S622D性能参数
图表77 NSR年到S622D性能参数
图表78 NSR年到S622D性能参数
图表79 尼康2019年到2023年研发支出情况
图表80 尼康平板显示器的制造工艺以及FPD曝光装置
图表81 半导体产业历史上重要支持政策
图表82 《国家集成电路产业发展推进纲要（2014）》规划目标
图表83 集成电路政策规划目标变化历程
图表84 集成电路产业政策扶持变化历程
图表85 《新时期促进集成电路产业和软件产业发展的若干政策》旧财税政策变化
图表86 《新时期促进集成电路产业和软件产业发展的若干政策》新增财税政策
图表87 集成电路财税政策变化历程
图表88 集成电路政策扶持企业变化历程
图表89 光刻机产业历史上重要支持政策
图表90 协议中针对军民两用产品和技术控制清单
图表91 瓦森纳对中技术管控升级
图表92 2019年到2023年中国R&D经费投入及其增长率变化
图表93 美国对华科技制裁
图表94 2019年到2023年国内生产总值及其增长速度
图表95 2019年到2023年三次产业增加值占国内生产总值比重
图表96 2023年GDP初步核算数据
图表97 2019年到2023年货物进出口总额
图表98 2023年货物进出口总额及其增长速度
图表99 2023年主要商品出口数量、金额及其增长速度
图表100 2023年对主要国家和地区货物进出口金额、增长速度及其比重
图表101 2019年到2023年货物进出口总额
图表102 2023年货物进出口总额及其增长速度
图表103 2023年主要商品出口数量、金额及其增长速度
图表104 2023年主要商品进口数量、金额及其增长速度
图表105 2023年对主要国家和地区货物进出口金额、增长速度及其比重
图表106 2019年到2023年全部工业增加值及其增速
图表107 2023年主要工业产品产量及其增长速度
图表108 2019年到2023年全部工业增加值及其增长速度
图表109 2023年主要工业产品产量及其增长速度
图表110 2021年到2023年规模以上工业增加值同比增长速度
图表111 行业资本来源
图表112 大基金一期、二期政策对比
图表113 大基金一期产业链的投资额占比
图表114 大基金一期产业链的投资额
图表115 大基金一期资金流向
图表116 大基金二期投资流向
图表117 大基金推动产业发展侧
图表118 中国主要地方集成电路产业基金规模
图表119 2023年我国直接从事集成电路产业人员规模
图表120 2023年高校成立的集成电路学院
图表121 2023年高校成立的集成电路学院（续）