鹰潭半导体材料汉高乐泰84-1A导电胶
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Ablestik Ablebond 84-1LMI是一款银填充、导电环氧粘接胶。Ablebond 84-1 LMI 粘合剂可以满足MIL-STD-883, Method 5011的要求。ABLEBOND 84-1LMI主要用在微电子芯片粘接,这种高纯度的粘接胶有很低的溢胶倾向和低溢气。
ABLESTIK 104A/B耐高温环氧灌封胶 耐高温280°
ABLESTIK 104A/B耐高温环氧灌封胶,耐高温280度。
光模块固晶胶乐泰QMI 3555R导热导电银胶
粘度40000.0cp,固化条件300℃/14min,体积电阻率≤15 ohm.cm导热电阻率>80W
银和玻璃混合导电胶,的导热性