回收二手磁控溅射镀膜生产线

真空镀膜生产线设备真空主体——真空腔根据加工产品要求的各异，真空腔的大小也不一样，目前应用多的有直径1.3M、0.9M、1.5M、1.8M等，腔体由不锈钢" target=_blank>不锈钢材料制作，要求不生锈、坚实等，真空腔各部分有连接阀，用来连接各抽气泵浦。

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光学薄膜快贴技术这种颠覆性的技术意味着小型车房和店内车房更容易入门镀膜行业。复杂且一体化的多层薄膜只需轻松几步即可附着到镜片上 - 完全取代了传统镀膜工艺。

PVD镀膜涂层工艺中效果好的为离子镀膜方式；此方法是利用电弧撞击靶材，使靶材原子被激发出来，与反应性气体反应，形成化合物沉积于工件表面的一种技术。炉内运行至高真空后，通入惰性气体，加偏压造成氩离子(Ar+)，及带负电的电子(e-)，带正电的氩离子会撞向通入偏压为负极的基板底材，来清洁工件表面；之后再通入反应气体，在靶材和基板底材间产生电浆，进行镀膜作业。此一方式成膜速度快、密著性较佳，多用于切削刀具镀膜涂层处理。

真空镀膜厚度属于微米级，1μm 相当于传统电镀一条的十分之一，因此经过镀膜作业以后，并不会影响工件的精度；传统电镀的批覆方式是以一种包覆的方式在外形成一层电镀层，并无高度密著性可言。

电镀填通孔技术可分为直流电镀一步法、脉冲电镀一步法及脉冲电镀两步法。
直流电镀一步法被视为用铜填充通孔的理想工艺，因为它可大限度地减少电镀槽的数量和缩短电镀生产线长度。但直流电镀铜填通孔受基板厚度的限制。对于厚度小于0.20 mm、直径为100μm的基板，搭配的设备和合适的添加剂，使用直流电镀一步法尚可实现填通孔。