美国烧结银替代烧结银功率器件烧结银

SHAREX善仁公司与“常春藤”名校康奈尔大学，北京大学，微系统所、维兹曼研究所，伯明翰大学、俄亥俄州立大学，复旦大学，上海交大，东华大学，东京大学，国家纳米工程中心等多个科研单位和高等院校建立产学研合作关系。致力于提供环保、、高性价比的导电材料，导热材料，导磁材料，绝缘材料、粘结材料等解决方案。

SHAREX善仁公司开发出了纳米颗粒技术平台，金属技术平台、UV紫外光固化平台、树脂合成技术平台、同位合成技术平台，粘结技术平台等九大平台。在以上技术平台上开发出了烧结银、无压烧结银、有压烧结银、纳米银浆、纳米银胶、纳米银膏、纳米银墨水、导电银胶、导电银浆、UV固化导电银浆、可焊接低温银浆、可拉伸导电油墨、透明导电油墨、异方性导电胶ACP、电磁屏蔽导电油墨、导热胶、UV胶粘剂等产品。

无压烧结银工艺和有压烧结银工艺流程区别
如何降低纳米烧结银的烧结温度、减少烧结裂纹、降低烧结空洞率、提高烧结体的致密性和热导率成为目前研究的重要内容。

烧结银的烧结工艺流程就显得尤为重要了。善仁新材研究院根据客户的使用情况，总结出烧结银的工艺流程供大家参考：

一 AS9375无压烧结银工艺流程：

1 清洁粘结界面

2 界面表面能太低，建议增加界面表面能

3 粘结尺寸过大时，建议一个界面开导气槽

4 一个界面涂布烧结银时，涂布的要均匀

5 另外一个界面放烧结银上时，建议加一点压力到上界面压一下

6 烧结时需逐步阶梯升温到一定的温度，比如3分钟升高5度等

7 烧结结束时，建议在烘箱中逐步降温到室温再把器件拿出。

二 AS9386加压烧结银工艺流程：

1 清洁粘结界面

2 界面表面能太低，建议增加界面表面能

3 粘结尺寸过大时，建议一个界面开导气槽

4 一个界面涂布烧结银时，涂布的要均匀