较慢固化胶精密电子胶膜材料LED灯板胶粘接

有机硅灌封胶工艺特点

1、胶固化后呈半凝固态,对许多基材的粘附性和密封性能良好，具有极优的抗冷热交变性能。

2、两组分混合后不会快速凝胶，因而有较长的可操作时间，一旦加热就会很快固化，固化时间可自由控制。

3、固化过程中无副产物产生，无收缩。

4、具有的电气绝缘性能和耐高低温性能(-50℃~200℃)。

5、凝胶受外力开裂后可以自动愈合，同样起到防水、防潮的作用，不影响使用效果。

聚氨酯灌封胶，针对电子工业中精密电路控制器及元器件需长期保护而研制的密封胶。具有的电绝缘性、尤其适用于恶劣环境中(如潮湿、震动和腐蚀性等场所)使用的电子线路板及元器件的密封。适用于各种电子元器件，微电脑控制板等的灌封， 如:洗衣机控制板、脉冲点火器、电动自行车驱动控制器等。

聚氨酯灌封胶又成PU灌封胶,聚氨酯弹性灌封料克服了常用的环氧树脂发脆以及有机硅树脂强度低、粘合性差的弊端，具有的耐水性，耐热、抗寒，抗紫外线，耐酸碱，耐高低温冲击，防潮，环保，等特点，是较理想的电子元器件灌封保护材料。综合满足V0阻燃等级(UL)、环保认证(SGS)等认证。

特别针对锂离子电池漏液问题，聚氨酯灌封胶表现出较强的耐电解液腐蚀的特性。

固体内部导热载体主要为电子、声子。金属内部存在着大量的自由电子，通过电子间的相互碰撞可传递热量；无机非金属晶体通过排列整齐的晶粒热振动导热，通常用声子的概念来描述；由于非晶体可看成晶粒极细的晶体，故非晶体导热也可用声子的概念进行分析，但其热导率远低于晶体；大多数聚合物是饱和体系，无自由电子存在，故其热传导主要通过晶格振动实现。聚合物的热导率主要取决于结晶性和取向方向（即声子的散射程度）。聚合物分子链的无规缠结和的 M（r 相对分子质量）导致其结晶度不高，而分子大小不等及 Mr的多分散性使聚合物无法形成完整的晶体；此外，分子链振动、树脂界面及缺陷等都会引起声子的散射，故聚合物的导热性能较差。

在胶粘剂中加入高导热填料是提高其导热性能的主要方法。导热填料分散于树脂基体中