银烧结银美国烧结银替代铜夹烧结银

大面积烧结银的使用要求
1. 使用前回温至室温；
2. 使用前在行星搅拌机中进行 2500rpm/30s 搅拌处理；
3. 框架表面镀金、银，芯片背面镀金、银

使用者应先确定产品是否符合所需之用途，需承担使用这些产品有关之风险和责任。卖方不承担使用者或其他有关人士承担因使用（包括不当使用）卖方的产品而引起的伤害或任何直接、间接、意外或后续性损失的责任。

由于大面积烧结银的的使用条件不在我们的控制范围之内，而且应用十分广泛，因此以下声明将代替所有的明确或暗示的担保（包括对产品性能或适用某一特殊用途的担保）：