防水耐高温硅橡胶密封粘合剂uv胶无影胶有机硅电子防水胶

产品特性:

具有绝缘性能好、工艺性佳、表观光泽优良、阻燃性达UL-94V0级标准等一系列特点，广泛应用于电容器、变压器、连接器、高压发生器、传感器等电子元件及相关产品的封装保护。

 应用范围:

主要用于整流器、电子零件、电解电容器、高压线圈点火线圈、电子零组件、LED灯饰等的灌封，填缝。

产品特性

QK-9001系列是一种单组份导热有机硅粘接胶。导热系数从0.5-3.0W/M.K,状态可调，具有良好的粘接性能，的耐候性能，良好的导热性能。符合ROHS/REACH环保要求,通过UL94V-0认证。

 应用范围

广泛用于LED集成光源的热界面材料传热；PCBA板上功率器件以及IC散热器粘接，电子电器设备、电子元器件的发热器件与散热器之间缝隙填充固定，快速传热作用。

 
包装规格

本产品采用铝管100ml/支（100支/箱）、塑料管300ml/支（24支/箱）、2600ml/支（4支/箱）、25KG/桶。

导热灌封胶:

导热系数，导热系数的单位为W/mK，表示截面积为1平方米的柱体沿轴向1米间隔的温差为1开尔文（K=℃+273.15）时的热传导功率。数值越大，表明该材料的热通过速率越快，导热机能越好。导热系数相差很大，其基本起因在于不同物质导热机理存在着差别。正常而言，金属的导热系数为大，非金属和液体次之，气体的导热系数小。银的导热系数为420，铜为383，铝为204，水的导热系数为0.58。现在主流导热硅胶的导热系数均大于1W/mK，优良的可到达6W/mK以上。