中国芯片封测行业发展现状及投资前景预测报告

中国芯片封测行业发展现状及投资前景预测报告2023-2029年

    【报告编号】:35249
    【出版时间】:2023年6月
    【出版机构】:中信博研研究网
    【报告价格】:印刷版6500元 电子版6800元 印刷版+电子版7000元
    【交付方式】:emil电子版或特快专递
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一章　芯片封测行业相关概述
1.1　半导体的定义和分类
1.1.1　半导体的定义
1.1.2　半导体的分类
1.1.3　半导体的应用
1.2　半导体产业链分析
1.2.1　半导体产业链结构
1.2.2　半导体产业链流程
1.2.3　半导体产业链转移
1.3　芯片封测相关介绍
1.3.1　芯片封测概念界定
1.3.2　芯片封装基本介绍
1.3.3　芯片测试基本原理
1.3.4　芯片测试主要分类
1.3.5　芯片封测受益的逻辑
二章　2021-2023年国际芯片封测行业发展状况及经验借鉴
2.1　芯片封测行业发展分析
2.1.1　半导体市场发展现状
2.1.2　芯片封测市场发展规模
2.1.3　芯片封测市场区域布局
2.1.4　芯片封测市场竞争格局
2.1.5　封装技术发展现状分析
2.1.6　封测产业驱动力分析
2.2　日本芯片封测行业发展分析
2.2.1　资金扶持半导体
2.2.2　半导体市场发展规模
2.2.3　芯片封测企业发展状况
2.2.4　芯片封测发展经验借鉴
2.3　中国台湾芯片封测行业发展分析
2.3.1　芯片封测市场规模分析
2.3.2　芯片封测企业盈利状况
2.3.3　芯片封装技术研发进展
2.3.4　芯片市场发展经验借鉴
2.4　其他国家芯片封测行业发展分析
2.4.1　美国
2.4.2　韩国
2.4.3　新加坡
三章　2021-2023年中国芯片封测行业发展环境分析
3.1　政策环境
3.1.1　智能制造推动政策
3.1.2　集成电路相关政策
3.1.3　中国制造支持政策
3.1.4　产业投资基金支持
3.2　经济环境
3.2.1　宏观经济概况
3.2.2　工业经济运行
3.2.3　对外经济分析
3.2.4　固定资产投资
3.2.5　宏观经济展望
3.3　社会环境
3.3.1　互联网运行状况
3.3.2　电子信息产业收入
3.3.3　电子信息产业增速
3.3.4　研发经费投入增长
3.4　产业环境
3.4.1　集成电路产业链
3.4.2　产业销售规模
3.4.3　产品产量规模
3.4.4　区域分布情况
3.4.5　市场贸易状况
四章　2021-2023年中国芯片封测行业发展全面分析
4.1　中国芯片封测行业发展综述
4.1.1　行业主管部门
4.1.2　行业发展特征
4.1.3　行业发展规律
4.1.4　主要上下游行业
4.1.5　制约因素分析
4.1.6　行业利润空间
4.2　2021-2023年中国芯片封测行业运行状况
4.2.1　市场规模分析
4.2.2　主要产品分析
4.2.3　企业类型分析
4.2.4　企业市场份额
4.2.5　区域分布占比
4.3　中国芯片封测行业技术分析
4.3.1　技术发展阶段
4.3.2　行业技术水平
4.3.3　产品技术特点
4.4　中国芯片封测行业竞争状况分析
4.4.1　行业重要地位
4.4.2　优势
4.4.3　核心竞争要素
4.4.4　行业竞争格局
4.4.5　竞争力提升策略
4.5　中国芯片封测行业协同创新发展模式分析
4.5.1　华进模式
4.5.2　中芯长电模式
4.5.3　协同设计模式
4.5.4　联合体模式
4.5.5　产学研用协同模式
五章　2021-2023年中国封装技术发展分析
5.1　封装基本介绍
5.1.1　封装基本含义
5.1.2　封装发展阶段
5.1.3　封装系列平台
5.1.4　封装影响意义
5.1.5　封装发展优势
5.1.6　封装技术类型
5.1.7　封装技术特点
5.2　中国封装技术市场发展现状
5.2.1　封装市场发展规模
5.2.2　封装技术占比情况
5.2.3　封装产能布局情况
5.2.4　封装技术竞争情况
5.2.5　封装市场布局情况
5.2.6　封装技术应用领域
5.2.7　封装行业收入情况
5.3　封装技术分析
5.3.1　堆叠封装
5.3.2　晶圆级封装
5.3.3　2.5D/3D技术
5.3.4　系统级封装SiP技术
5.4　封装技术未来发展空间预测
5.4.1　封装技术趋势
5.4.2　封装规模预测
5.4.3　封装发展动能
5.4.4　封装发展战略
六章　2021-2023年中国芯片封测行业不同类型市场发展分析
6.1　存储芯片封测行业
6.1.1　行业发展背景
6.1.2　行业发展现状
6.1.3　企业项目动态
6.1.4　典型企业发展
6.2　逻辑芯片封测行业
6.2.1　行业基本介绍
6.2.2　行业发展现状
6.2.3　行业技术创新
6.2.4　典型企业布局
七章　2021-2023年中国芯片封测行业上游市场发展分析
7.1　2021-2023年封装测试材料市场发展分析
7.1.1　封装材料市场基本介绍
7.1.2　封测材料市场规模
7.1.3　中国台湾封装材料市场动态
7.1.4　中国大陆封装材料市场规模
7.2　2021-2023年封装测试设备市场发展分析
7.2.1　封装测试设备主要类型
7.2.2　封测设备市场规模
7.2.3　封装设备市场结构分布
7.2.4　封装设备企业竞争格局
7.2.5　封装设备国产化率分析
7.2.6　封装设备促进因素分析
7.2.7　封测设备市场发展前景
7.3　2021-2023年中国芯片封测材料及设备进出口分析
7.3.1　塑封树脂
7.3.2　自动贴片机
7.3.3　塑封机
7.3.4　引线键合装置
7.3.5　测试仪器及装置
7.3.6　其他装配封装机器及装置
八章　2021-2023年中国芯片封测行业部分区域发展状况分析
8.1　深圳市
8.1.1　政策环境分析
8.1.2　产业发展现状
8.1.3　企业发展现状
8.1.4　产业发展问题
8.1.5　产业发展对策
8.2　江西省
8.2.1　政策环境分析
8.2.2　产业发展现状
8.2.3　企业发展情况
8.2.4　项目落地状况
8.2.5　产业发展问题
8.2.6　产业发展对策
8.3　上海市
8.3.1　产业政策环境
8.3.2　产业发展现状
8.3.3　企业发展情况
8.3.4　产业