合肥供应晶圆导片器晶圆倒片器
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校准区截面呈方形,晶圆上料装置和晶圆收料装置对应设置在方形的相邻两侧边,晶圆取放装置对应设置在晶圆上料装置和边缘式校准器之间,且自动导片机还包括位于校准区的负离子发生器。这样设置,结构紧凑,设备运行,同时,负离子发生器可产生大量带有正负电荷的气流,可以将晶圆检测区内的物体表面所带电荷中和。
加工优势:
1、划片速度快,,成片率高,切割速度150mm/s
2、非接触式加工,无机械应力,适合切脆性易碎晶圆
3、CCD快速定位功能,实现同轴监视或旁轴监视功能
4、二维直线运动平台,高精密DD旋转平台,大理石基石,稳定可靠,热变形小
5、操控系统,全中文操作界面,操作直观、简易、界面良好
6、无需砂轮刀、蓝膜、去离子水等耗材,高可靠性和稳定性,划片质量高,玻璃钝化层无崩裂和微裂纹。
因为制作工艺决定了它是圆形的。因为提纯过后的高纯度多晶硅是在一个子晶(seed)上旋转生长出来的。多晶硅被融化后放入一个坩埚(Quartz Crucible)中,再将子晶放入坩埚中匀速转动并且向上提拉,则熔融的硅会沿着子晶向长成一个圆柱体的硅锭(ingot)。这种方法就是现在一直在用的 CZ 法(Czochralski),也叫单晶直拉法。