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芯片在使用过程中，电子在不停撞击着金属铜，把它推向一侧，另导线断裂。热载流子会撞击栅极氧化层，令其损坏，导致器件失效，即所谓的HCI。在高温下，介电层会慢慢的失效，导致本来隔离的两个部分之间发生短路，所谓的TDDB。也就是说芯片也是有寿命的，芯片就是会坏的。
XB1117K12BFR
LPC1768FBD100
ATSAMC21N18A-AZTVAO
STM32F746VGT6
MKL33Z256VLH4
DS90UB928QSQXPB
MKL33Z256VLH4
STM32F303CBT6TR
TEA18363T/1J
MK10DN512VMD10
TEA1795T/N1
FQA36P15
FS32K144HFT0MLHT
FS32K144HFT0VLHT
F2800137PMR
STM32F217VGT6
GD5F4GQ4UCYIG
MK64FN1M0VLL12
VNH3SP30TR-E
STM32F427ZGT6
S912ZVL64AMLC
S912ZVL64AVLC
SPC570S50E1CEFAR
FS32K146HAT0VLHT
MC9S12A64CFUE
TLE9262BQX
NCV8450ASTT3G
IRF740STRLPBF
S9S12XS256J0CAA
SPC582B60E1MH00Y
MK70FN1M0VMJ15
STM32F777IIT6
MK10DN512VMD10
8V97051LNLGI
8V97051LNLGI8
F1653NLGI8
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F1792NLGI8
F1912NCGI8
M031LD2AE