台湾环保半导体封装烧结银售后保障

善仁新材强势推出全烧结银膏和半烧结银膏两种烧结银，纳米银烧结技术主要用于第三代半导体高功率器件封装以及传统大功率半导体器件的封装。

第三代半导体材料包括固态光源、电力电子、微波射频器件的“核芯”，在半导体照明、新一代移动通信、智能电网、高速轨道交通、新能源汽车、消费类电子等领域有广阔的应用前景。

善仁新材的纳米烧结银除了用于半导体封装外，也可以用于第三代半导体封装，大功率LED封装，大功率射频器件封装以及碳化硅等的封装。