广州乐泰EA3463环氧修补剂环氧修补剂

LOCTITE® EA 3463是一种多用途、双组分、易用的含钢环氧修补剂。它能够像腻子一样使用，固化后具有高抗压强度，对大多数表面有很好的粘合力。该产品用来堵塞管道与储罐泄漏，填充过大的螺栓孔，抹平焊缝，修复铸件或储罐内孔的非结构性缺陷。该产品通常用于工作温度在-30℃到+121℃的应用。结构粘接 - 双组分环氧修补剂。应急修补用含钢可搓捏修补棒。
含钢的可搓捏修补棒
工作温度范围为-30℃至+120℃
用于储罐、管道和铸件的应急修补

乐泰 3463是一款多功能、双组份、易于使用的钢填充
环氧修补腻子。它能像腻子一样使用，固化后具有很
高的抗压强度，并对大多数表面有良好附着力。可防
止管道和罐体泄漏，并填补超大螺栓孔，消除和修复
焊接以及罐体铸件孔的非结构性缺陷。
北京汐源科技有限公司
随着电子产品 半导体产品不断的更新换代 在国家对高科技产业的大力支持下 汐源科技同时也为电子 半导体行业提供良好的保障。
汐源科技电子材料：
灌封胶:洛德 汉高 道康宁 陶氏 杜邦等。广泛应用于电子电源 厚膜电路 汽车电子 半导体封装等行业。
导电胶： 3M 北京ablestik 北京Emerson&Cuming等.用于半导体 LED等行业
实验设备：提供X-RAY FIB 显微镜等。FBI 武藏点胶机 诺信点胶机 灌封机 实验室仪器仪表 TSV电镀设备 键合机 平行封焊机。
我们的电子化学材料含括：粘接胶 灌封材料 导电 导热界面材料 裸芯粘接材料 COB包封材料 CSP/Flip chip/BGA底部填充胶 贴片胶 电子涂料 UV固化材料。应用范围涉及电子元器件 电子组件 电路板组装 显示及照明工业 通讯 汽车电子 智能卡/射频识别 航天航空 半导体封装 晶圆划片保护液 晶圆临时键合减薄 键合金丝等领域。

结构粘接 - 双组分环氧修补剂。应急修补用含钢可搓捏修补棒。
LOCTITE® EA 3463是一种多用途、双组分、易用的含钢环氧修补剂。它能够像腻子一样使用，固化后具有高抗压强度，对大多数表面有很好的粘合力。该产品用来堵塞管道与储罐泄漏，填充过大的螺栓孔，抹平焊缝，修复铸件或储罐内孔的非结构性缺陷。该产品通常用于工作温度在-30℃到+121℃的应用。
含钢的可搓捏修补棒
工作温度范围为-30℃至+120℃
用于储罐、管道和铸件的应急修补
乐泰/LOCTITE EA3463环氧修补剂 98853 金属修补棒适用于水箱及管道泄露的紧急密封修补，可用于钢铁材料压力低于0.3MPa工况下堵漏。能够对焊缝进行平填；对铸件的小开裂进行修补。对过大的螺栓孔进行填充。产品符合NSF61标准。 它是一种钢加强型修补剂，可对钢，铁，铝等金属材料的容器，管道和一些零件上出现的漏孔，裂纹，砂眼，缺陷，断裂，损坏等进行填充与粘接。此外它还能迅速制作，复制零件，模型，样板，修补剥落的螺纹，螺栓坚固后的固定，密封和其他各种形式的安装固定等。


LOCTITE® EA 3463是一种双组分钢填充环氧树脂胶.它是修复
因机械和/或腐蚀磨损的金属部件的理想选择.它像腻子一样使
用，固化后具有很高的抗压强度和对大多数表面的良好附着力.
典型应用包括阻止管道和储罐中的泄漏、填充超大螺栓孔、平
滑焊缝以及修复储罐铸件孔中的非结构缺陷.

表面处理
适当的表面处理对产品的长期性能至关重要。确切的要求随着
应用的严重性、预期的使用寿命和初始基材条件的不同而不同
。
应用
1.注意:不要用于温度超过66°C(150°F)的表面.
2.适用于清洁和干燥的表面，以获得佳的强度。LOCTITE®
EA3463可用于潮湿表面，但粘结强度较低.
3.为了达到佳粘接强度，清洁和粗糙的表面是必要的.
4.使用手套;不要直接用手混合胶棒.
5.从胶棒上切下所需的材料。从切割部分拆下透明塑料包装.
6.要混合，将材料中的树脂和固化剂扭成螺旋状。接下
来，揉捏材料2-3分钟或直到颜色均匀.
7.牢固的用于修补、修复或粘接.
8.为得到光滑的成形面，用手指或布沾水抹平.
北京汐源科技有限公司
北京汐源科技有限公司 汉高授权代理商，专注于电源、新能源、汽车电子、半导体行业胶黏剂产品，公司拥有一批高素质的技术人员，为了客户提供胶黏剂技术一站式解决方案。
公司主要经营品牌包含：汉高、乐泰、汉新、道康宁、洛德、3M等。
公司主要经营产品包含：导热胶、导电胶、灌封胶、密封胶、三防漆、导热垫片、UV胶、芯片保护液、晶圆划片液、晶圆临时键合胶、晶圆清洗液等。
经营设备：晶圆划片机 芯片键合机 点胶机 平行封焊机等。
乐泰EA3463环氧修补剂 98853 金属修补棒 可在水下固化和粘附于大部分潮湿表面。在 25°C (77°F) 下，金属魔力胶棒的适用时间为3 分钟， 10 分钟内快速修复 环氧胶棒可以同灰泥一样使用，固化后成类似 金属的表面。粘附于多种清洁的表面。
LOCTITE® EA 3463是一种多用途、双组分、易用的含钢环氧修补剂。它能够像腻子一样使用，固化后具有高抗压强度，对大多数表面有很好的粘合力。该产品用来堵塞管道与储罐泄漏，填充过大的螺栓孔，抹平焊缝，修复铸件或储罐内孔的非结构性缺陷。该产品通常用于工作温度在-30℃到+121℃的应用。
含钢的可搓捏修补棒
工作温度范围为-30℃至+120℃
用于储罐、管道和铸件的应急修补

电子涂料 UV固化材料 晶圆划片保护液 晶圆临时键合减薄 导电银胶 烧结银 纳米银 道康宁 COB胶 红胶 SMT红胶 航空航天胶 耐高温胶 灌封胶 键合金丝 绝缘涂层键合金丝 脱泡机 平行封焊机 点胶机 键合机 KS劈刀 SPT劈刀 劈刀 陶瓷劈刀 洛德 汉高 道康宁 陶氏 X-RAY FIB FBI 武藏点胶机 诺信点胶机 灌封机 失效分析 快速封装 陶瓷管壳封装 COB封装 芯片键合封装 清洗液 晶圆清洗液 硅片清洗液 单晶硅清洗液 蓝宝石切割液 陶瓷划片清洗液 芯片粘接胶 IC粘接胶 IC导电胶 芯片导电胶 IC绝缘胶 汉高乐泰 汉高代理 汉高胶水 乐泰胶水 道康宁胶水 洛德胶 结构胶 汽车电子胶 COMS胶 传感器胶 传感器灌封胶 电子灌封胶 高导热环氧胶 高导热环氧灌封胶 高导热灌封胶 耐低温胶 光纤胶 尾纤粘接 光通信胶 透光胶 阻光胶 光耦胶 乐泰代理 ablestik胶 导热胶 导电导热胶 玻璃银胶 导电胶膜 绝缘胶膜 DAF膜 蓝膜 UV蓝膜 UV膜 导电胶脱泡机 底填胶 脱泡机 芯片胶 芯片导电胶 芯片粘接胶 芯片绝缘胶 CSP底部填充胶 叠die粘接 叠die导电胶 导电导热胶膜 5020胶膜 506胶膜 JM7000导电胶 84-1导电胶 ablestik导电胶 汉高导电胶 乐泰导电胶 洛德灌封胶 乐泰胶膜 芯片开盖机 胶水脱泡机 气密性检测 剪切力检测 芯片拉力测试 芯片陶瓷封装 芯片金属封装 晶圆钝化设备 晶圆刻蚀机 TSV晶圆沉积
乐泰 EA 3478是一款双组份硅铁填充环氧树脂产品，具有
极为出色的耐腐蚀性、耐化学性和耐磨性。可恢复受损
轴杆的正常公差，修复磨损的键槽和轴承箱，填充受损
机械的有坑表面，重建与轴承箱的紧密配合。
乐泰 EA3464 环氧修补剂是一种的工业用胶粘剂产品。

以下是其一些常见的特点和优势：

1. 高强度：能够提供出色的粘接强度，确保修补后的部件具有良好的机械性能和稳定性。
2. 耐化学腐蚀：对多种化学物质具有良好的耐受性，可在恶劣的化学环境中保持性能稳定。
3. 良好的填充性：可以有效地填充缝隙和缺陷，恢复部件的形状和尺寸。
4. 快速固化：能够在相对较短的时间内固化，提高工作效率。
5. 适用范围广：可用于金属、陶瓷、木材、塑料等多种材料的粘接和修补。

在使用乐泰 EA3464 环氧修补剂时，需要按照产品说明书进行正确的操作，包括表面处理、混合比例、施胶方法和固化条件等，以确保获得佳的粘接和修补效果。
乐泰 EA3464 环氧修补剂具有以下一些常见的功能：

1. 粘接与密封：能够牢固地粘接多种材料，如金属、塑料、陶瓷、木材等，提供可靠的密封效果，防止液体和气体泄漏。

2. 填补与修复：可用于填充和修复各种表面的裂缝、孔洞和磨损部位，恢复部件的完整性和形状。

3. 耐化学腐蚀：具有一定的耐化学腐蚀性，能够在多种化学环境中保持性能稳定。

4. 高强度：固化后形成坚固的结构，提供较高的拉伸、剪切和抗压强度。

5. 电绝缘性能：在一定程度上具有良好的电绝缘性能，适用于电气和电子应用中的绝缘和保护。

6. 耐温性能：可以在一定的温度范围内保持其性能，适应不同的工作温度条件。

需要注意的是，具体的功能和性能可能会受到使用条件、施工方法等因素的影响。在使用任何胶粘剂或修补剂之前，建议仔细阅读产品说明书，并按照正确的操作方法进行应用。