RDRAM内存模块非硅导热垫片盛恩AF500
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- 更新：2020-03-19
- 地区：广东东莞
- 名称：非硅导热垫片,盛恩AF500
- 联系：刘惠 13302645276
产品介绍：AF500是特殊树脂为基材的非硅导热材料。不会造成电路故障，因为这种材料没有硅烷小分子挥发和硅油析出。具有很好的拉伸强度和耐磨性。AF500非硅导热垫片是一款高抗拉强度的非硅导热材料，可用于RDRAM内存模块产品上。导热系数3.0W/MK.
产品参数：
