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插头插座MDC1-5SW1接插件MDC1骊创新品

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西安骊创电子科技 MDC1微矩形电连接器,全系列现货
该系列产品的外形尺寸比MDC系列产品宽度尺寸小1.2mm,高度尺寸低1.2mm,长度短4mm,体积约为MDC的50%。该系列产品是一种结构合理的小型化产品,推荐使用。
芯数5.9.15.21.25.31.37.51.66.74.100
接触件间距1mm,排距0.866mm
压接截面为0.035mm²~0.1mm²导线
产品执行的总规范:GJB2446
产品执行的详细规范:Q/MB20555-2011

引用文件
下列文件中的有关条款通过引用而成为本规范的条款。凡注日期或版次的引用文件,其后的任何修改单(不包括勘误的内容)或修订版本都不适用于本规范,但提倡使用本规范的各方探讨使用其新版本的可能性。凡不注日期或版本的引用文件,其新版本不适合于本规范。
GJB 150.10-1986 设备环境试验方法 菌试验
GJB 360B-2009 电子及电气元件实验方法
GJB 546A-1996电子元器件质量大纲GJB 773A/3A-2000)航空航天用镀银铜芯聚四氟乙烯绝缘电线电缆详细规范GJB 773A/23-2000 航空航天用镀银铜芯交联乙烯-四氟乙烯共聚物绝缘轻型电线电缆详细规范
GJB 1217A-2009A 电连接器试验方法
GJB 1941-1994金电镀层规范
GJB 2712-1996测量设备的质量要求 计量确认体系
GJB 3014-1997电子元器件 统计过程控制体系
GB/T 1804-2000一般公差 未注公差的线性和角度尺寸的公差SJ 20525-95电连接器和光纤光缆连接器的包装规范

所有零件应由非磁性(相对磁导率不大于2.0)类材料制造(见 3.41)。3.2.4 接触件材料
接触件应由合适的铜基合金导电材料制造。整个接触件应有适当的防腐蚀措施。3.2.5接触件镀层
接触件应按 GIB 1941-1994 中 3 类 C 级在合适的底层金属上金,镀金度至少为1.271m。不允许采用银底镀层。

外壳应由符合相关要求的铝合金制成,也可采用符合相关要求的钝化不锈钢材料。3.2.7.2 表面镀层
铝合金外壳通常采用化学镀镍。3.2.8防霉连接器结构件所采用的材料应是防舞的。可采用材料的合格证书或按 GB 150.10-1986规定进行检验验证(见4.3.1)。3.2.9焊剂
当使用焊剂时,应采用松香基锡焊液体焊剂。3.3设计、结构和尺寸

绝缘安装板应设计成有合适的截面和圆弧半径,使其在装配或正常使用中不易产生碎屑裂纹或破裂。绝缘安装板应模压或粘结在金属外壳内,或按规定。在连接器插合对完成定位前,插针绝缘安装板应能防止插孔与插针接触。绝缘安装板应设计成不能从外壳内卸出,符合 3.4.17 的固定性要求。接触件固定装置应具有可靠的固定性。3.3.32绝缘安装板孔位排列
绝缘安装板孔位排列见附录 B。

连接器按 4.5.5的规定进行试验时,插合或未插合的连接器承受表1中海拔高度下的试
连接器按 4.5.5的规定进行试验时,插合或未插合的连接器承受表1中海拔高度下的试验电压时应无击穿或飞弧现象,电晕不应被认为是失效。

下一条:矩形连接器型号,连接器矩形
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