.导电银浆产品性能出现问题时，化学可以通过配方检测、配方还原为您提供的分析报告，助您一臂之力。综合仪器分析方法检测导电银浆产品成分，由行业的逆向分析配方体系，帮厂家调试小样。按照化工制品研发，还原导电银浆样品配方，辅助厂家指引研究周期，引导研究方向。
导电银浆配方还原步骤:样品确认―物理表征前处理―大型仪器分析―工程师解谱―分析结果验证―后续技术服务1.导电银浆样品材料前处理，分离样品各种物质；核磁NMR、FTIR红外、GC-MS、X荧光分析等大型分析仪器化验；对照分析结果,鉴别结构,各物质定性定量；综合行业技术经验,对分析结果报告进行讨论；
银浆回收，在数码喷墨印花中，银浆的高速喷射是决定性的因素，决定了纺织品基质是否能成功实施喷印。因此，仔细按配方配制银浆，使所用银浆的物理和化学特性 符合的工艺参数，确保有效的印花操作和在织物表面获得满意的印花图案。 用于高速数码喷墨印花的银浆配方要求性能均衡，确保银浆应用前稳定性，使高速喷射无障碍运行。
导电银浆中的助剂主要是指导电银浆的分散剂、流平剂、金属微粒的防氧剂、稳定剂等。助剂的加入会对导电性能产生不良的影响，只有在权衡利弊的情况下适宜地、选择性地加入。
导电银浆按烧结温度不同，分为高温银浆，中温银浆和低温银浆。其中高中温烧结型银浆主要用在太阳能电池，压电陶瓷等方面。低温银浆主要用在薄膜开关及键盘线路上面。
玻璃粉两个作用。一，腐蚀晶硅，通过腐蚀SiNx，形成导电通道。二，在浆料-发射极界面间作为传输媒介。
导电银浆分为两类：
①聚合物银导电浆料（烘干或固化成膜，以有机聚合物作为粘接相）；
②烧结型银导电浆料（烧结成膜，烧结温度>500℃，玻璃粉或氧化物作为粘接相）。银粉照粒径分类，平均粒径<0.1μm(100nm)为纳米银粉； 0.1μm< Dav（平均粒径） 10.0μm为粗银粉。构成银导体浆料的三类别需要不同类别的银粉或组合作为导电填料，甚至每一类别中的不同配方需要不同的银粉作为导电功能材料，目的是在确定的配方或成膜工艺下，用少的银粉实现银导电性和导热性的大利用，关系到膜层性能的优化及成本。
导电银浆性能指标
1、填料： 银
2、固含量： 65~70%
3、密度(g/cm3) 2.1-2.3
4、粘度 (CPS) 10，000-20，000
(旋转式粘度计，Ⅱ单位，75rpm,25℃)
5、涂布面积 ( cm2/g )(取决于膜层厚度) 100-200
6、方电阻 (mΩ/□/25.4μm) < 12
7、附着力 (3M810胶带，垂直拉) 无脱落
8、硬度 (铅笔) > 2H
9、长期工作温度 (℃) <70