烧结银粘合剂半烧结银芯片胶粘剂广东半烧结银
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而烧结技术通过高温使AS9330表面原子互相扩散,从而形成致密结构的过程,也称之为“低温烧结技术”。加入纳米银粒子的低温烧结技术大大提升了导热及导电性能,可满足对于第三代半导体高功率器件的电子互联应用。
半烧结银AS9330是为芯片粘接提供了一种无铅(LEAD FREE)的替代方案,适用于高功率密度半导体封装, 符合RoHS要求。
半烧结银AS9330可以粘结金、银、铜、镍钯金、引线框架等多种材质,适用∩宽泛的芯片粘结尺寸:从1*1mm2至8*8mm2(Die Size)不等。当然,烧结温度随着芯片尺寸的大小要做适当的调整。
半烧结银AS9330的工艺流程如下:1 清洁芯片和被粘结的界面2 假设界面表面能太低,建议提高界面表面能.
半烧结银AS9330粘结尺寸过大时,建议一个界面开导气槽; 一个界面涂布烧结银AS9330时,涂布的要均匀
AS9200系列烧结银胶:包括9220烧结银胶,9221烧结银胶。 AS9100系列纳米烧结银浆:包括9101烧结银浆,9120烧结银浆,9150烧结银浆。