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PCB多层线路板的蚀刻工艺还需要合理控制腐蚀剂的腐蚀速度。现今市场上常用的腐蚀剂是水/氯化氨蚀刻液,在使用时还需要合理腐蚀速度,因为腐蚀速度过快有可能会导致PCB板的板面都遭遇腐蚀,而腐蚀速度过慢有可能导致其板面腐蚀效果较差。

蚀刻(etching)又称为光化学蚀刻,是把材料使用化学反应或物理撞击作用而移除的技术,可分为湿蚀刻(wet etching)和干蚀刻(dry etching)两种类型。通常所指蚀刻也称光化学蚀刻(photochemical etching),指通过曝光制版、显影后,将要蚀刻区域的保护膜去除,在蚀刻时接触化学溶液,达到溶解腐蚀的作用,形成凹凸或者镂空成型的效果。

在连续的板子蚀刻中,蚀刻速率越一致,越能获得均匀蚀刻的板子。要达到这一要求,蚀刻液在蚀刻的全过程始终保持在佳的蚀刻状态。这就要求选择容易再生和补偿,蚀刻速率容易控制的蚀刻液。选用能提供恒定的操作条件和对各种溶液参数能自动控制的工艺和设备。通过控制溶铜量,PH值,溶液的浓度,温度,溶液流量的均匀性(喷淋系统或喷嘴以及喷嘴的摆动)等来实现。

铜对水的污染是印制电路生产中普遍存在的问题,氨碱蚀刻液的使用更加重了这个问题。因为铜与氨络合,不容易用离子交换法或碱沉淀法除去。所以,采用第二次喷淋操作的方法,用无铜的添加液来漂洗板子,大大地减少铜的排出量。然后,再用空气刀在水漂洗之前将板面上多余的溶液除去,从而减轻了水对铜和蚀刻的盐类的漂洗负担。

将印版和一张纸(通常会被弄湿使其变软)一起放入高压印刷机。纸张从蚀刻的线条上吸取墨水,形成印刷品。该过程可以重复多次;典型地,在印版显示出太多磨损迹象之前,可以印刷几百个印痕。板上的工作也可以通过重复整个过程来添加;这就产生了一种蚀刻,这种蚀刻以多种状态存在。蚀刻经常与其他凹版技术如雕刻或水彩结合使用。
蚀刻加工能够用于在金属、塑料、玻璃等材料表面制作出文字和图案。这一过程也被称为蚀刻加工。蚀刻技术被广泛应用在制作标识、商标、图案等。通过选择合适的蚀刻剂和工艺参数,还能实现对材料表面的保护和加工,使其具有更强的耐腐蚀性、耐磨损性等特性。

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