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PCB多层线路板的蚀刻工艺还需要合理控制腐蚀剂的腐蚀速度。现今市场上常用的腐蚀剂是水/氯化氨蚀刻液,在使用时还需要合理腐蚀速度,因为腐蚀速度过快有可能会导致PCB板的板面都遭遇腐蚀,而腐蚀速度过慢有可能导致其板面腐蚀效果较差。

侧蚀产生突沿。通常印制板在蚀刻液中的时间越长,(或者使用老式的左右摇摆蚀刻机)侧蚀越严重。侧蚀严重影响印制导线的精度,严重侧蚀将使制作精细导线成为不可能。当侧蚀和突沿降低时,蚀刻系数就升高,高的蚀刻系数表示有保持细导线的能力,使蚀刻后的导线接近原图尺寸。电镀蚀刻抗蚀剂无论是锡-铅合金,锡,锡-镍合金或镍,突沿过度都会造成导线短路。因为突沿容易断裂下来,在导线的两点之间形成电的桥接。

在连续的板子蚀刻中,蚀刻速率越一致,越能获得均匀蚀刻的板子。要达到这一要求,蚀刻液在蚀刻的全过程始终保持在佳的蚀刻状态。这就要求选择容易再生和补偿,蚀刻速率容易控制的蚀刻液。选用能提供恒定的操作条件和对各种溶液参数能自动控制的工艺和设备。通过控制溶铜量,PH值,溶液的浓度,温度,溶液流量的均匀性(喷淋系统或喷嘴以及喷嘴的摆动)等来实现。

板子上下两面以及板面上各个部位的蚀刻均匀性是由板子表面受到蚀刻剂流量的均匀性决定的。蚀刻过程中,上下板面的蚀刻速率往往不一致。一般来说,下板面的蚀刻速率上板面。因为上板面有溶液的堆积,减弱了蚀刻反应的进行。可以通过调整上下喷嘴的喷啉压力来解决上下板面蚀刻不均的现象。蚀刻印制板的一个普遍问题是在相同时间里使全部板面都蚀刻干净是很难做到的,板子边缘比板子中心部位蚀刻的快。采用喷淋系统并使喷嘴摆动是一个有效的措施。更进一步的改善可以通过使板中心和板边缘处的喷淋压力不同,板和板后端间歇蚀刻的办法,达到整个板面的蚀刻均匀性。

在蚀刻多层板内层这样的薄层压板时,板子容易卷绕在滚轮和传送轮上而造成废品。所以,蚀刻内层板的设备能平稳的,可靠地处理薄的层压板。许多设备制造商在蚀刻机上附加齿轮或滚轮来防止这类现象的发生。更好的方法是采用附加的左右摇摆的聚四氟乙烯涂包线作为薄层压板传送的支撑物。对于薄铜箔(例如1/2或1/4盎司)的蚀刻,不被擦伤或划伤。薄铜箔经不住像蚀刻1盎司铜箔时的机械上的弊端,有时较剧烈的振颤都有可能划伤铜箔。
蚀刻网是通过对金属板材进行蚀刻加工,形成的镂空网。传统的蚀刻加工方法采用的是腐蚀性液体或采用激光雕刻的手段。加工而成的蚀刻网常用于集成电路印刷、荧光屏电子格栅,过滤,微电极元件等。
传统的蚀刻加工方法生产效率低下,污染极为严重,制作而成的蚀刻网有花边、毛刺、砂眼等质量方面的问题。数印通蚀刻优版的出现,完全解决了传统工艺所存在的缺陷,采用的喷墨印刷软件和喷墨印刷设备,完全避免了环境污染的问题,不仅提高了生产效率,还了蚀刻网的质量。
蚀刻是使用强酸切入金属表面未受保护的部分,以在金属上产生凹版设计(通过切割、雕刻或雕刻成平面来产生图像)的过程。作为一种凹版版画制作方法,它和雕刻一样,是旧原版版画重要的技术,至今仍被广泛使用。
金属蚀刻的原理

  通常所指金属蚀刻也称光化学金属蚀刻(photochemicaletching),指通过曝光制版、显影后,将要金属蚀刻区域内的保护膜去除,在金属蚀刻时接触化学溶液,达到溶解腐蚀的作用,形成凹凸或者镂空成型的效果。起初可用来制造铜版、锌版等印刷凹凸版,也广泛地被使用于减轻重量。

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