惠邦高温锡膏SnAg0.3Cu

无铅高温锡膏0307是针对SMT基材耐热温度较高且搞疲劳强度及导电性能的一款无铅环保免洗型锡膏，成本较高。
无铅高温锡膏0307适用于对导电性能和抗疲劳强度要求的高精密电子产品的SMT无铅制程
无铅高温锡膏0307须在5-10℃环境下储藏期限为6个月，不宜在低于0℃的条件下储藏，使用前需解冻2-4小时以上至室温方可开启，以防止受潮产生锡珠，然后搅拌均匀再使用。
储存与使用：
1、冷藏以稳定性0-10℃
2、冷藏条件下保质期为6个月
3、焊锡膏能在室温下25℃存放2个星期
4、将焊锡膏回温至室温大约需要4小时。焊锡膏在使用前应达到19℃.用温度计确忍焊锡膏已经达到
19℃或更高。印刷时温度可达到29℃.不要将丝网是用过的焊锡膏与罐中的焊锡膏混合。这会影响未使用的焊锡膏的流变性。
5、这些是初始推广，所有工艺设置应单推敲。
特性：
1、润湿性好，不易干，印刷使用时间长，效果稳定，更有效地粘贴品质
2、易操作，印刷滚动性及落锡性好，只需很低的刮刀压力，印刷性稳定，连续印刷时粘性变化极小，无塌陷，贴片组件不会偏移，对低至0.3mm间距焊盘也能完成精美的印刷
3、更高的焊接性能，可用于镀镍板材PCB板、热风式、红外线回焊等各种制程
4、焊后残留物极少，具有较大的绝缘阻抗，不会腐蚀PCB，板面干净，完全达到免洗的要求
5、掺入新的脱膜技术，操作过程减少擦网次数，提高工作效率
6、焊点光亮、饱满、均匀，有爬升特性
7、表面绝缘阻抗高，无内部电路测试问题
8、解决了密脚IC连锡、锡珠、虚焊假焊等问题
9、的导电性能和抗疲劳强度，各方面性能表现均比U-TEL8900更
用途：
1、可用于通孔滚轴涂布工艺
2、SMT
熔点：217℃
工作温度：255℃