绝缘材料胶单一胶材料（灌胶模具）

联系人鲍红美透明度98.7%硬度80D粘度100-3000耐温-30-200

产品特性:
1、QK-5562耐高温AB胶，高透明，可低温或常温固化，固化速度快；粘接强度高、硬度较好，韧性佳。
2、固化后耐酸碱性能好，防潮防水、防油防尘性能佳，耐湿热和大气老化。
3、环氧树脂AB胶固化后具有良好的绝缘、抗压、粘接强度高等电气及物理特性,本品可耐180-200度高温下20分钟。

● 应用范围:
千京淳牌 QK-5562粘金属耐高温环氧树脂AB胶水，凡需要快速粘接固定的电子类或其它类产品均可使用；广泛应用于电子元器件及工艺品、礼品的粘接固定，对于金属、陶瓷、木材、玻璃及硬质塑胶之间的封装粘接，有的粘接强度；不适用于有弹性或软质材料类产品的粘接。

液态慢固化型复合材料接着剂，用于常温或低温固化，固化后接着层中等硬度，因而可承受特强之冲击与震动，接着层具有良好之机械特性与电绝缘性，能承受温度之变动及挠曲撕剥应力，无腐蚀性。适用于电子变压器、线圈、磁芯等电子元器件、 PVC、TPU、PC、ABS金属、陶瓷、塑料、橡胶、玻璃，纤维制品、工艺品、宝石等之粘接固定及各类修补灌注等；具有很高的粘着性。耐温范围：-50~120℃
本产品具有以下特点：
1. 室温固化约 6~8小时，加温60℃需1小时30分钟
2. 低收缩性，应力小，胶体软
3. 无溶剂体系
4. 方便的树脂和硬化剂混合比例
5. 凝胶上无烟化

一、产品特性                                                

高导热绝缘有机硅材料，几乎永远不固化，可在-40℃—+180℃的温度下长期保持使用时的脂膏状态；

既具有的电绝缘性，又有的导热性，同时具有低游离度（趋向于零），耐高低温、耐水、臭氧、耐气候老化；

 很好的使用稳定性，较低的稠度和良好的施工性能。

 安全，无气味，无腐蚀，符合ROHS2.0标准。

二、主要用途                                                

 它可广泛涂覆于各种电子产品，电器设备中的发热体 （功率管、可控硅、电热堆等）与散热设施（散热片、散热条、壳体等）

之间的接触面，起传热媒介作用和防潮、防尘、防腐蚀、防震等性能。

 适用于微波通讯、微波传输设备、微波电源、稳压电源等各种微波器件的表面涂覆或整体灌封。

 此类硅材料对产生热的电子元件，提供了的导热效果。如：晶体管、CPU组装、热敏电阻、温度传感器、汽车电子零部件、

汽车冰箱、电源模块、打印机头等。

 LED灯具散热界面，电源模板，电力元件等需散热传热的各种用途。