电子封装胶水密封阻燃高温氟硅胶千京制造胶
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¥45.00
用于电子元器件的粘接、密封和封装保护,固化后可以起到防水、防潮、防尘、绝缘、导热、密封、防腐蚀、耐温、防震等作用,能提高电子电器元件使用性能,强化电子器件的整体性,提高对外来冲击、震动的抵抗力,提高内部元件、线路间绝缘性。
应用范围:
用于电源模块散热部件的导热与灌封,固化后可以起到防水、绝缘、导热、耐温、防震等作用。
用于电子元器件的粘接、密封和封装保护,固化后可以起到防水、防潮、防尘、绝 缘、导热、密封、防腐蚀、耐温、防震等作用,能提高电子电器元件使用性能,强化电子 器件的整体性,提高对外来冲击、震动的抵抗力,提高内部元件、线路间绝缘性。
产品特点:
•单组份、使用方便,室温3-15分钟表干,有效提高使用效率。
•韧性好,不易撕裂;
•粘接性好,对玻璃、铝材、PCB板等起到粘接密封效果。
•脱醇型,对基材无腐蚀。
•有机硅材料,的耐候性、耐温性、耐化学腐蚀、耐老化。
•符合FDA食品级认证。
适用范围:
特别适合粘接密封用,灯饰、小家电、线路板、电子元气件、开关电源领域粘接密封以及机械粘接密封等。也可作为通用的单组份粘接密封胶用。
使用工艺:
•清洁表面:将被粘或被涂覆物表面清理干净,并除去锈迹、灰尘和油污等。
•施 胶:削开胶管盖帽,将胶液挤到已清理干净的表面,使之分布均匀,将被粘面合拢固定。
•固 化:将被粘好或密封好的部件置于空气中让其自然固化。固化过程是一个从表面向内部的固化过程,在24小时以内(室温25°及相对55%湿度)胶将固化2~4mm的深度,如果部位位置较深,尤其是在不容易接触到空气的部位,完全固化的时间将会延长,如果温度较低,固化时间也将延长。在作进一步处理或将被粘结的部件包装之前,建议用户等待足够长的时间以使粘合的牢固和整体性不被影响。
注意事项:
•操作完成后,未用完的胶应立即拧紧盖帽,密封保存。再次使用时,若封口处有少许结皮,将其去除即可,不影响正常使用。胶在贮存过程中,管口部也有可能出现少量的固化现象,将之清除后可正常使用,不影响产品性能。
包装规格:
300ML塑料管、2600ML塑料管
· 贮存及运输
• 本产品需在27℃以下的阴凉干燥环境中贮存,贮存期为十二个月;保质期后经检验各项技术指标仍合格可继续使用
•此类产品属于非危险品,可按一般化学品运输,小心在运输过程中泄漏!
•超过保存期限的产品应确认有无异常后方可使用。
型号:千京QK-0508
性能及用途
千京QK-0508系列产品为一种低温快速固化的改性双组份高强度环氧胶粘剂。产品具有贮存稳定性好,粘接强度高,剪切强度大于13MPa(铝--铝),胶层韧性好,内应力小,电性能良好,使用方便,适用性强等特点,耐油、耐水、耐酸碱性好。
千京QK-0508系列产品可适用于金属、陶瓷、玻璃、木材、普通橡胶、硬质塑料等材料的结构及半结构件的粘接、密封、修补。也可作为其他需要高强度元器件的刚性、半结构性粘接。
千京QK-0508系列产品特别适用于丝网漏印的钢网和尼龙网与基材之间的粘接。
使用方法与注意事项:
* 被粘物表面需除油、除锈、除尘土,若用砂布打磨表面,效果更佳。
* 推荐固化条件:甲、乙组份按重量比30:10或40:10混合均匀,室温(25℃)48小时或 60℃下1小时固化(温度越高,固化时间越短)
* 需要将被粘物两个粘接面均匀涂胶,在粘接效果前提下,涂胶不宜太后。
* 被粘物粘合在一起以后,好对被粘接面施加一定压力(60℃半小时),待胶层初步固化后再除去压力,则粘接效果更好。
* 粘接后多余胶液用丙酮擦去,用多少配多少,以免浪费。
* 施工涂胶量约200g~300g/m2,一次配胶量不宜太大,配胶后操作时间:室温40~60分钟。
* 根据需要可加热固化或常温下固化。
* 每次用毕,应及时盖好包装桶盖。
包装、储存及运输:
* 该胶分别包装在1KG/听圆铁皮桶或5KG/桶、2.5KG/桶的塑料桶装。也可协商后包装。
* 本品自生产之日起,于常温下贮存,有效期为12个月。超过贮存期,若检测合格,仍可使用。
* 本品为非危险品,按非危险品贮存及运输。
安全与环保:
* 本产品属非危险化学品,可按照非危险品贮存和运输。使用时对人体和环境没有污染。
* 若甲料、乙料或混合料粘附在皮肤上,应尽快用清洗剂擦净后,再用清水和洗涤剂清洗。
* 使用后的包装物,请按照相关的环保规定要求进行处理,不得随意乱丢弃。