烧结银工艺,SiC烧结银,宽禁带烧结银

随着5G移动通信、雷达探测、轨道交通、光伏发电、半导体照明、高压输变电等领域的快速发展，碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)以的光电转化能力、优良的高频功率特性、高温性能稳定和低能量损耗等优势成为支持新基建的核心材料。

SHAREX善仁新材已经成为行业电子材料及应用技术方案提供商。多年以来，一直专注烧结银，烧结银膏等新材料的研发与创新，匠心打造新材料，致力于推动关键材料国产化，助力中国芯。善仁新材自主创新核心烧结银技术达国际水平，已经被广泛应用于通信、电力电动、新能源、半导体封装等领域。

半导体封装材料在电力电子器件中起着信号传递、热量扩散、机械支撑等作用，对半导体器件的服役能力与可靠性寿命有决定性影响。随着半导体器件功率密度与服役温度的提升，导电胶等封装材料已无法满足可靠连接的需求。只有善仁新材的烧结银材可以满足膏功率器件的封装要求。