电子密保胶高粘度胶水半导体材料胶

联系人鲍经理

导电胶是一种固化或干燥后具有一定导电性能的胶黏剂，它通常以基体树脂和导电填料即导电粒子为主要组成成分，通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起，形成导电通路，实现被粘材料的导电连接。
导电填料的粒度和形状对导电胶的导电性能有直接的影响。粒度大的填料导电效果优于小的，但同时会呆料链接强度的降低。不定形的填料导电性能和连接强度优于球形。但各向异性导电胶智能用粒度分布较窄的球形填料。不同粒度和形状的填料配合使用可以得到较好的导电性能和连结强度。

导电填料通常主要是有碳、金属、金属氧化物三大类。碳类材料中的炭黑的导电性很好，但存在加工困难的问题；石墨很难粉碎和分散，且导电性随产地等变化较大。金属氧化物导电性普遍较差。

导电布结构层

一、产品特点：

1、UV胶又叫紫外线固化胶，是一类单组份、高敏度改性丙烯酸脂胶粘剂

2、UV胶固化速度快，可在几秒至几十秒时间内快速固化

3、UV胶固化时无溶剂挥发、不会造成污染，属于绿色环保产品

4、胶水粘接接强度高、使用方便、耐候性和耐高低温性能

5、使用UV胶粘接时，粘接材料需有一面材料透光才可使用

二、产品范围：


1、典型用于水晶工艺品的粘接。也可用于水晶与玻璃、金属、塑料的粘接。

2、水晶工艺品、香水瓶、水晶相框等产品适用。

光刻光路的设计，有利于进一步提升数值孔径，随着技术的发展，数值孔径由0.35发展到大于1。相关技术的发展也对光刻胶及其配套产品的性能要求变得愈发严格。
工艺系数从0.8变到0.4，其数值与光刻胶的产品质量有关。结合双掩膜和双刻蚀等技术，现有光刻技术使得我们能够用193nm的激光完成10nm工艺的光刻。
为了实现7nm、5nm制程，传统光刻技术遇到瓶颈