东莞PcB显影线回收厂家
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在紫外光照射下,吸收了光能量的光引发剂分解成游离基引发单体进行光聚合反应,形成不溶于稀碱的溶液的体型分子。要使每种干膜聚合效果好,就有一个佳的曝光量。从光能量的定义公式可知,总曝光量E是光强度I和曝光时间T的乘积。若光强度I不变,则曝光时间T就是直接影响曝光总量的重要因素。曝光不足时,由于聚合不,在显影过程中,胶膜溶胀变软,导致线条不清晰甚至膜层脱落,造成膜与铜结合不良;若曝光过度,会造成显影困难,也会在电镀过程中产生起翘剥离,形成渗镀。所以,解决的工艺措施就是严格控制曝光时间,每种类型的干膜在起用时应按工艺要求进行测量。如采用瑞士顿21级光楔表,级差0.15,以控制6-9级为宜。
当曝光过度时,紫外光透过照相底片上透明部分并产生折射、衍射现象,照射到照相底片不透明部分下的干膜处,使本来不应该发生光聚合反应的该部分干膜,被部分曝光后发生聚合反应,显影时就会产生余胶和线条过细的现象。因此,适当的控制曝光时间是控制显影效果的重要条件。
反转显影中,感光鼓与色粉电荷极性相同。显影时,通过感光鼓和显影辊之间的电场作用,碳粉被吸到感光鼓曝光区域。其中曝光部位电位低于显影辊表面电位低于感光鼓未曝光部位电位。这样感光鼓表面不可见的静电潜像,就变成了可见的与原稿浓淡一致的不同灰度层次的色粉图像。在静电复印机中,色粉的带电通常是通过色粉与载体的摩擦来获得的,名称后色带电极性与载体带电极性相反(单组份显影剂中,仅有碳粉,碳粉与出粉刀摩擦带电)。
干膜为一种含羧基的有机物,也会含有一些金属离子(如ca2+和mg2+),传统的是用碳酸根去作用羧基,去除有机物,但是缺陷在于碳酸根容易反应产生沉淀(如碳酸钙和碳酸镁),粘连到板子上,粘上去的这块区域在后续的去膜中去不掉,被当作线路了(本来这块不是线路),造成短路。
显影操作一般要在显影机中进行,控制好显影液的温度、传送速度、喷淋压力等显影参数,能够得到更好的显影效果。显影是把遮光的部分用显影溶液去掉焊盘上的阻焊。显影用的溶液是百分之一的无水碳酸钠,液温通常在三十至三十五摄氏度之间。在正式显影之前,要把显影机升温,使溶液达到预定温度,从而达到佳的显影效果。
正确的显影时间通过显影点来确定,显硬点保持在显影段总长度的一个恒定百分比上,如果显影点离显影段出口太近,未曝光的阻焊层得不到充分的显影会造成未曝光阻焊层的残余可能留在板面上,如果显影点离显影段的入口太近,被曝光的阻焊层由于与显影液过长时问的接触,可能被浸蚀而变得发毛,失去光泽。通常显影点控制在显影段总长度的40%-60%之内,另外,要注意在显影时,很容易将板子划伤,通常解决的方法,是在显影时,放板子操作人员要戴手套,对板子要轻拿轻放,还有是印制板的尺寸大小不一,所以,尽量尺寸差不多大的一起放,在放板子时,板子与板子之间要保持一定间距,以防止传动时,板子拥挤,造成“卡板”等现象。显完影后,将印制板放在木制托架上。
显影液的浓度、温度和显影时间都是非常重要的。如果浓度太高或温度太高,显影液会过于强烈地溶解光敏胶层,导致电路图案变形或失真。如果浓度太低或温度太低,显影液则无法有效地溶解未曝光的部分,导致电路图案不清晰或不完整。因此,显影液的浓度、温度和显影时间严格控制,以确保 PCB 的质量和稳定性。
调整胶辊压力
根据印版的厚度范围调节各胶辊之间的压力,无窜液或窜液小
显影/水洗、水洗/涂胶、涂胶/烘干,版每次从两胶辊出来都是干净的
调节上胶辊之间的压力,可调节上胶的厚薄,上胶
胶辊的硬度适应于印版,在上述要求的情况下,压力尽可能小,压力过大,增大显影机负载,并易卡版
日常保养和维护
1、显影液循环、胶液循环、水循环顺畅,无堵塞;
2、定期更换显影液,同时清洗显影机(建议每天清洗一次);
3、定期更换过滤芯,一般每周更换一次(建议使用100u滤芯);
4、定期更换保护胶并清洗保护胶系统(建议每天一次);
5、每天擦洗胶辊(可能干净的软布沾显影液擦冼);
6、定期清洗胶辊,各胶辊之间压力均匀(每周一次);
7、定期清洗加热段导轨(每周一次);
8、整机清洁,表面不残留显影液或其它化学制剂