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CPU植球,bga芯片除锡除胶,笔记本cpu芯片植球

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芯片翻新加工
BGA,QFP,QFN,CPU,SOP,模组,感光芯片等。
提供芯片拆卸,除锡,除胶,植球,清洗,修脚,磨面,盖面,打字,编带,焊贴
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下一条:QFP焊接PCBA拆料
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