达泽希电子线路板密封硅凝胶果冻胶,AB液态有机硅凝胶双组分弹性体果冻胶液槽胶用途

有机硅灌封胶硫化前胶料粘度低，硫化时无低分子放出，收缩率小、无腐蚀，硫化后的凝胶有自粘性、可自愈合性。具有防潮、耐老化，耐机械冲击和震动，可在-50—200℃长期使用，且性能稳定。主要用于液槽型空气过滤器，电子电器及元器件的密封，起到密封、防潮、防震、绝缘等保护作用。本产品和铝材，镀锌板，不锈钢等有良好的粘接性。是一种低粘度带粘性凝胶状透明双组分加成型有机硅灌封密封胶，可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产物，可以应用于PC、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。

有机硅灌封胶的种类很多，不同种类的有机硅灌封胶在耐温性能、防水性能、绝缘性能、光学性能、对不同材质的粘接附着性能以及软硬度等方面有很大差异。 有机硅灌封胶可以加入一些功能性填充物赋予其导电导热导磁等方面的性能。有机硅灌封胶的机械强度一般都比较差，也正是借用此性能，使其达到“可掰开”便于维修，即如果某元器件出故障，只需要撬开灌封胶，换上新的原件后，可以继续使用。

硅凝胶广泛用作：
电子元器件的防潮、减震、绝缘涂覆等。如精密电子元器件、背光源、太阳能、连接器、电器模块、分立器件、集成线路板的防水、防潮、防气体污染的涂覆、浇注和灌封保护等。采用透明凝胶灌封电子元器件，不但可起到防震防水的保护作用，而且可以看到元器件并能用探针检测元件的故障，进行更换，损坏了的硅凝胶可再次灌封修补。
果冻胶产品主要用于液槽型空气过滤器、电子电器及元器件的密封，起到密封、防潮、防震、绝缘等保护作用。

问：什么是电子线路板防水密封保护灌封硅凝胶果冻胶啊？
答：硅凝胶它也属于硅胶里面的其中一种，而它主要是有液态成型可达到-40度柔软性，并且纯度较高，弹性较强，它成型固化后属 于半凝固状态，用作多种辅助密封性基本材料有良好的密封性，具有一定的耐高温性能，原材料调制完成与硅橡胶原料相同不会 出现凝固状态，而固话后可形成固化体，固话过程中无任何反应变化！