回收PCB电路板

由于陶瓷氧化铝有很高的介质常数，因此用于制造印制电路板。然而，由于其易碎、布线和装配时所需的钻孔过程用标准工具就很难完成，因为此时机械压力减小到小，这对激光钻孔却是一件好事。Rangel 等人（ 1997） 证明对于氧化铝基板以及覆有金和锚的氧化铝基板，可使用调QNd： YAG 激光器进行钻孔。使用短脉冲、低能量、高峰值功率的激光器有助于避免机械压力对样本的破坏，能够制造出孔径小于100μm 的通孔。

PCB提供电子产品之间的互联和信号传输。PCB的制造品质不仅直接影响电子产品的可靠性，而且影响芯片与芯片之间信号传输的完整性，其产业的发展水平可在一定程度上反映一个国家或地区电子信息产业的发展速度与技术水平。lPCB向着“轻、薄、短、小”发展。技术进步推动智能手机等3C电子设备持续朝轻薄化、小型化、行动化方向发展，为实现更少空间、更快速度、更的目标，其对印制电路板PCB的“轻、薄、短、小”要求不断提高。特别是随着手机等智能电子终端功能的不断增多，I/O数也随之越来越多，进一步缩小线宽线距。

多层板占据全球主导地位，板市场份额日趋提升。从产品结构来看，当前PCB市场中多层板仍占主流地位。随着电子电路行业技术的迅速发展，元器件的集成功能日益广泛，电子产品对PCB的高密度化要求更为，高多层板、柔性板、HDI板和封装基板等PCB产品逐渐占据市场主导地位。中国大陆PCB市场占据全球一半份额，增速远世界平均水平。2008年至2018年，中国大陆PCB行业产值从150.37亿美元增至326.00亿美元，年复合增长率高达8.05%，远超全球整体增长速度2.77%。

PCB总体增速跟随宏观经济，5G和汽车电子将成增长新主力。由于PCB产品的下游应用领域广泛，其周期性受单一行业影响小，主要随宏观经济的波动以及电子信息产业的整体发展状况而变化。2014年，4G网络的推广和普及使得我国通信设施投资再次迎来井喷式增长。我们认为5G的建设将提升打开市场空间，带来PCB的大幅需求。《科博达公开发行A股股票招股说明书》援引中投顾问产业研究中心的数据，汽车技术70%左右的创新源自于汽车电子，汽车电子技术的应用程度已经成为衡量整车水平的主要标志。我们认为全球汽车电子市场在未来几年将保持较高的增速，向不同车型渗透将提升PCB的需求。

上游原材料涉及大宗商品。制作 PCB 的上游原材料主要为铜箔、铜球、铜箔基板（覆铜板）、半固化片、油墨、干膜和金盐等；此外，为满足下游品牌客户的采购需求，许多情况下 PCB 生产企业还需要采购电子零件与 PCB 产品进行贴装后销售。在 PCB空板原材料中，铜箔基板（覆铜板）为主要。铜箔基板（覆铜板）涉及到玻纤纱制造行业、玻纤布纺织行业、铜箔制造行业等。

PCB 行业与宏观经济相关性高。作为电子信息产业的基础行业，印制电路板行业产业规模，受宏观经济周期性波动影响较大。受全球性金融危机影响，全球 PCB 行业总产值由 2008 年的 482.30 亿美元降至 2009 年的 412.26 亿美元，同比下降 14.52%;2010 年，随着全球经济企稳回升，PCB 行业总产值升至 524.47 亿美元，同比上涨27.22%;2011 年至 2016 年，全球经济在低速增长中总体平稳，PCB 行业总产值各年间小幅波动。