烤漆冷热冲击箱TS-150B河北二箱冷热冲击箱

高低温冲击箱是金属、塑料、橡胶、电子等材料行业的测试设备， 用于测试材料结构或复合材料，
在瞬间下经温及极低温的连续环境下所能忍受的程度，得以在短时间内检测试样因热胀冷缩所引起的化学变化或物理伤害。分为两厢式和三厢式，区别在于试验方式和内部结构不同，产品符合标准为：GB/T2423.1-2008试验A 、GB/T2423.2-2008试验B、GB-T10592-2008、GJB150.3-198、GJB360A-96方法107温度冲击试验的要求。
全部功能采用计算机控制，系自主开发的软件，有良好的操作界面，使用户的操作和监测都更加简单和直观，保持功能可以使你正在运行的程序保持在目前的状态下，可以临时更改此程序段的数值，可以在屏幕上设置时间的参数，使制冷、加热、提蓝传送切换，按设定值自动进行。
冷箱、热箱立控制，箱门互相立，扩大试验箱的使用范围（一箱三用）。

产品保温效果可以得到充分。
试验箱门与循环风机，提篮传动等互锁，保护操作者的安全，一旦打开箱门，循环风机和提蓝传动的电源会被自动切断。在箱顶有标准引线孔管，方便用户向箱内引入传感器线，检测电缆等类型引线。

主控制器采用进口日本“OYO”双回路液晶显示触摸按键温度控制器。该控制器采用液晶显示触摸屏，可显示设定参数、试验曲线、运行时间、加热器工作状态，PID参数自整定功能。控制程序的编制采用人机对话方式，仅需设定温度，就可实现制冷机自动运行功能。控制系统具备完善的检测装置能自动进行详细的故障显示。报警，配置485通讯接口及运行软件。设定精度：温度：0.1℃ 时间：Is用户程序容量：10×99段。运行方式：程序运行，恒定运行。立超温保护仪表。设备工作时间累计计时器。低温区、高温区转换时间小于等于15秒。 温度恢复时间小于等于5分钟。

高低温冲击试验箱用于电子电器零组件、自动化零部件、通讯组件、汽车配件、金属、化学材料、塑胶等行业，工业、航天、兵工业、BGA、PCB基扳、电子芯片IC、半导体陶磁及高分子材料之物理牲变化，测试其材料对高、低温的反复抵拉力及产品于热胀冷缩产出的化学变化或物理伤害，可确认产品的品质，从精密的IC到重机械的组件，都会用到，是各领域对产品测试的的一项测试箱。WDCJ-100

箱体左侧具一直径50mm之测试孔，可供外加电源负载配线测试部件。可立设定高温、低温及冷热冲击三种不同条件之功能，并于执行冷热冲击条件时,可选择二槽式或三槽式及冷冲、热冲进行冲击之功能，具备高低温试验机的功能。

具备全自动，高精密系统回路、任一机件动作，完全有P.L.C锁定处理，全部采用P.I.D自动演算控制,温度控制精度高.科学的空气流通循环设计，使室内温度均匀，避免任何死角;完备的安全保护装置，避免了任何可能发生安全隐患，设备的长期可靠性

可设定循环次数及除霜次数自动（手动）除霜.出风口于回风口感知器检测控制，风门机构切换时间为10秒内完成，贝尔品牌冷热冲击温度恢复时间为5分钟内完成。运转中状态显示及曲线显示,发生异常状况时,萤幕上即刻自动显示故障点及原因和提供排除故障的方法,并于发现输入电力不稳定时,具有紧急停机装置。

保养方法
a.冷热冲击试验机冷冻机组之散热器(冷凝器) 应定期保养, 保持清洁。灰尘粘糊冷凝器会使压缩机高压开关跳脱而产生误报警，冷凝器应定期每月保养,利用真空吸尘器将冷凝器散热网片上附着之其尘吸除或开机后使用质硬的毛刷刷之或用高压气嘴吹干净灰尘。
b.开关门或从炉内取测试物时，不得让物品与门上胶边接触，以防胶边被破坏和缩短寿命.
c.机身周围和底部的地面要随时保持清洁，以免大量灰尘吸入机组内产生意外事故和降低性能.
d.冷热冲击试验机冷冻系统是本机的核心，请半年巡检一次所有铜管有无泄漏雪种情况，各嗽叭接头、焊接口，如有油渍外泄，请通知本公司或直接处理之.
e.配电盘之大电流接点，配电室内每年至少清洁检修一次以上，接点的松动会使整个设备处于危险工作状态，轻则烧坏组件，重则发生火灾、报警、人身伤害非常危险. 清洁时清利用吸尘器将室内灰尘吸除即可。
f.冷热冲击试验机配电箱内的两个超温保护器设定值请不要随便调试，出厂时已调好，此保护开关是保护加热管空焚和警报之用. 设=温度设20℃～30℃ 。
h.冷热冲击试验机当试验产品时间到达后取产品时，在关机状态下且工作人员一定要戴好干燥、防电、耐温手套进行取放产品.
i.冷热冲击试验机箱体内外部的清洁与保养。
j.冷热冲击试验机在操作前应先将内部杂质(物) 清除。
k.配电室内每年至少清洁一次以上, 清洁时请利用吸尘器将室内灰尘吸除即可。箱体外部每年清洗一次以上, 清洗时用肥皂水擦拭即可。
用于测试零部件承受温度迅速变化之耐力，三箱式冷热冲击试验箱即适用于质量控制的实验室又可满足生产过程中筛选商用和产品。蓄热式冷热冲击箱不需要使用液态气体（LN2　或 LCO2）辅助降温，待测物完全静止测试方式是当前电子部品测试、研究、以及半导体生产线大量选用，可大量节省耗材测试费用，操作快捷。