SEM扫描SEM+EDS检测江苏昆山第三方检测

扫描电镜（Scanning Electron Microscopy，SEM）是一种高分辨率的电子显微镜技术，可用于对形貌和表面特征进行分析和观察。相比于传统的透射电镜，SEM不需要样本薄片，可以直接对样品进行观察，因此适用于分析各种形状和大小的样品。 SEM分析过程中，样品表面被电子束轰击后，会产生二次电子和背散射电子。这些电子会被探测器捕捉并转换为电信号，形成图像。SEM图像具有高分辨率和高对比度，可以显示出样品表面的微观结构和形貌特征

优尔鸿信昆山检测中心 材料测试实验室主要功能：
1. SEM+EDS分析
2. 3D X-RAY检测＆断层扫描分析
3. 超声波扫描（C-SAM）分析
4. 切片（Cross Section）分析
5. 红墨水（Dye＆Pry）分析
6. 焊点推拉力（Bonding Test）
7. 芯片开封测试（IC-Decapping）
8. 沾锡能力测试
9. 离子浓度测试
10. 表面绝缘阻抗（SIR）测试

优尔鸿信检测昆山检测中心SEM+EDS分析通过CNAS认可，可执行的测试标准GB/T17359-2012, JY/T0584-2020,JEDEC-KESD22-A121A-2008(2014)等

SEM+EDS测试原理：
SEM：利用阴极所发射的电子束经阳极加速，由磁透镜加速后形成一束直径为几十埃到几千埃的电子束流，这束高能电子束轰击到样品表面会激发多种信息，经过分别收集，放大就能从显示屏上得到各种相应的图像

SEM+EDS主要检测范围
1.表面微观结构观察及微小颗粒物尺寸量测
2.微薄镀层厚度测量
3.表面失效分析（异色、腐蚀、损伤等检测）；
4.表面相分析、夹杂物鉴别等；
5.金属断口分析；
6.焊接或合成界面分析；
7.锡须观察

扫描电镜分析（SEM+EDS)可实现金属、陶瓷、半导体、聚合物、复合材料等几乎所有固体材料的表面形貌、断口形貌、界面形貌等显微结构分析，借助EDS还可进行微区元素含量分析