BP2525B非隔离恒压驱动芯片

深圳市三佛科技有限公司供应BP2525B非隔离恒压驱动芯片
BP2525B非隔离恒压驱动芯片产品介绍：
BP2525B是一款低待机功耗非隔离降压型恒压驱动芯片， 适用于85Vac-265Vac全电压输入的非隔离电源，芯片内部集成高压功率开关，采用的电压电流控制技术，不需要外部环路补偿电容，即可实现的恒压特性，的节约了系统成本和体积。芯片采用多模式控制技术，以及专利的3.3V输出直接给vcc供电，的降低了系统的待机功耗和系统工作在轻载时的噪声，省去FB样电阻的同时，还增强了系统的抗干扰能力，在轻载时，BP2525B采用降频降幅技术，将进入音频范围内的能量化和离散化，轻松音频噪声,让人耳在10cm范围内听不到令人烦恼的"它”。


BP2525B非隔离恒压驱动芯片特点：
低待机功耗<20mW at 120Vac & 230Vac；
固定3.3V或5V输出电压，可选择；
支持直接输出3.3V；
内部集成高压功率管；
集成高压启动和供电电路；
的动态响应；
减小音频噪声的降幅调制技术；
改善EMI的抖频技术；
+5%输出电压精度；
内置软启动；
具有过载保护，短路保护，过温保护，逐周期限流等保护功能。




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 BP8501是一款高集成度低待机功耗的非隔离降 压型恒压驱动芯片。适用于 85Vac~265Vac 全电 压输入的非隔离电源。
     BP8501芯片内部集成 650V 功率开关和电流采 样，以及续流二极管，采用电压电流控制技 术，不需要外部环路补偿电容，即可实现的恒 压特性，的节约了系统成本和体积。
     BP8501芯片采用多模式控制技术，并从输出电 压经过芯片内部供电二极管给 VCC 供电，有效降 低系统待机功耗，提率，并减小系统工作在轻 载时的噪声。
 BP8501 采用 SOP-8 封装 







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