硅酮密封胶定位电子元器件环氧树脂胶快干硬胶标本制作胶

灌封胶是一款双组份高导热环氧树脂灌封材料，主要解决线圈散热困难、浇注体温升太高以及灌封材料耐温不够的问题。
一、产品特点:
除具备一般环氧树脂灌封材料的特点外,特别具有:
1、导热性好，固化物具有的导热效率。
2、耐高低温性能好，能够适应较宽温度变化。
3、固化物柔韧性好、机械强度高。
4、线性膨胀系数和体积收缩率小。
5、粘接强度高，耐开裂性能。
二、产品用途:
 QK-5590AB高导热耐高温灌封胶适用于大功率电机、线圈、传感器、控制模块、温控探头、大功率电子元器件以及需较好散热的绝缘导热灌封。

一、 产品概述：
    千京科技1小时透明环氧AB胶具有低温固化、高粘接强度、固化速度适中、耐水性、耐油性及耐酸性能佳，对透明材料粘接是选择的产品。
   
    二、适用范围：
1． 广泛应用于电子元器件及工艺品、礼品、金属、陶瓷、木材、玻璃及硬质塑胶之间的封装粘接，有的粘接强度；
2．不适用于有弹性或软质材料类产品的粘接。

三、使用方法：
1．要粘接密封的部位需要保持干燥、清洁；
2．按A：B=3：1配比取量， A、B剂混合后需充分搅拌均匀，以避免固化不完全；
3．搅拌均匀后请及时进行打胶粘接，并在30分钟可使用时间内使用完已混合的胶液；胶体会根据天气温度，在45-60分钟表固，12小时可达使用强度，24小时完全固化后方可测试粘接效果。
4． 固化过程中，请及时清洁使用的容器及用具，以免胶水凝固在器具物品上。     

四、包装方式：
4KG-20KG/套，40KG/套（保质期：24月）

一、概述 ：
本品系环氧树脂改性胶粘粘剂，该系列有常温固化型和加温固化型，其流动性、颜色、耐温性等可适当调整，固化后表面平整、光亮、无气泡。双组份，常温快速固化，粘接强度高，流动性好，操作简单。
适 用 范 围 适用于变压器、整流器、AC电容、点火线圈、电子模块、水族器材、负离子发生器、高压包、雾化器等产品，使电子元器件起到灌注密封、绝缘保护、防潮抗震的作用。
二、产品特点：
•外观：A组份为膏状体，无固体颗粒。B组份为浅黄色液体。
•固化速度快，25℃时，1-3小时初固化，18小时接近粘接强度。
•粘接强度高，耐久、耐紫外光性能优良。
•耐温性能好，适应温度范围广，粘接后在较高的温度下仍有较好的粘接效果。
•粘接表面无需严格处理，两组份按比例调配，使用方便。
•耐介质性能优良，耐油、水、酸、煤油、乙醇等。
•安全及毒性特征：有 轻微异味，无吸入危险，固化后实际。
•贮存稳定性较好，贮存期为1•5年。
三、主要技术性能指标如下：
耐温范围:-40－+380℃
体积电阻25℃1×1015Ω.cm       
表面电阻 2.5×1015Ω
耐电压20-24kV/mm     
硬度 shore D 90   
吸水率24h＜0.1%               
 剥离化温度300-400℃   
粘接强度:常温:拉伸强度≥25MPa;           
剪切强度≥20 MPa         
150℃:拉伸强度  3－5 MPa
四、使 用 方 法：
1、将被粘物除锈、去污、擦净。
2、将A、B组份按10：1•2--1•5的比例充分调匀使用.
3、将调好的胶液涂于被灌封元件表面，静置2~4小时即可。
五、注 意 事 项：
1、 取胶工具绝不可混用。   
2、 操作环境注意通风。
3、 胶液如触及皮肤，可及时用肥皂水冲洗.   
4、 未用完的胶应盖好，置于阴凉通风处。