晨日科技X4/X5无铅无卤免洗锡膏

X4/X5是一款无铅、免清洗、完全不含卤素的锡膏，适配汽车电子、手机电脑等高精密SMT制程工艺，具有的可靠性。







适合微型元件和细间距组装

l 满足超细间距印刷工艺性要求

良好的印刷性能

l 低挥发溶剂体系，保湿性好，操作窗口宽，持续印刷一致性好

l 高粘着力，保持元件黏着

稳健的回流性能

l 工艺窗口宽，使得回流温度曲线灵活

良好的焊接效果

l 热塌性好，无锡珠、无桥连缺陷，残留物极少且呈透明状。

l 焊点表面光亮、少皱褶、极低空洞率、高可靠性