电子喷胶精密水性喷胶

一、产品特点

1、本产品是一种双组份丙烯酸树脂型高强度AB结构胶，具有较高的粘接力和韧性

2、室温下快速固化、粘接强度高、耐冲击、耐震动、使用方便

3、该胶粘接后2小时可达到使用强度。胶水固化后有很好的耐水性。

二、应用范围

电子强力胶（AB胶）适用以下产品和材料的粘接：

1、各类金属、磁铁、陶瓷、石材、玻璃、玉器、塑料、木器、硬质PVC、ABS、有机玻璃、PC、亚克力、氯乙烯、聚苯乙烯等同质或异质材料的互相粘接或修复。

2、可以快速粘接，以达到提高生产效率，胶水粘接力强，韧性高。

一、【产品特点】

1、单组份，极低的粘度，具有化学结构惰性、低极性等特点使用方便。

2、主要用于硅胶表面的活化处理，处理后硅胶可与双面胶牢固的粘接。

3、本产品易挥发，硅胶表面处理后，快速干燥。

二、【应用范围】

硅胶处理剂适用以下产品范围：

于硅橡胶贴双面胶的表面处理。使双面胶能和硅胶牢靠地连成一体。本产品广泛用于硅橡胶脚垫、硅橡胶饰品等背双面胶。

三防漆，也称电路板三防漆、三防胶、绝缘漆、披覆胶、涂覆胶、防潮油、共性覆膜、敷形涂料、涂层胶水、电子涂覆材料等，英文名称是conformal coating。三防漆是一类单组份室温固化、加温固化、紫外光固化的透明或半透明状胶粘剂，具有低粘度、透明度高、绝缘性能、耐高低温、使用方便等特点。三防漆主要应用于组装完成的各类电子线路板表面披覆、涂覆的作用，为线路板提供保护，使线路板达到防潮、防污、防盐雾、绝缘等多防保护，以达到提高产品性能、稳定性、安全性和使用寿命的作用。也可用于电子产品的浅层灌封和披覆材料。

使用说明
1、混合之前，组份 A需要利用手动或机械进行适当搅拌，组份B应在密封状态下充分摇动容器，然后再使用。

2、当需要附着于应用材料上时，使用前请确认是否能够附着，然后再应用。

3、混合时，一般的重量比是 A:B = 10:1，如果需要改变比例，应对变更混合比例进行简易实验后应用。一般组分B的用量越多，固化时间越短，操作时间越短。

4、一般而言，20mm以下的灌封厚度可以自然脱泡，无须另行脱泡。如果灌封厚度较大，表面及内部可能会产生针孔或气泡，因此，应把混合液放入真空容器中，在700mmHg下脱泡至少5分钟。

5、环境温度越高，固化越快，操作时间越短。一般不建议加热固化，以免表面及内部产生针孔或气泡，影响美观及密封性能。

典型用途
电子元器件、模块的灌封，尤其适用于LED表贴显示屏灌封。
使用工艺
1. 混合之前，A组份需要使用手动或机械设备在转速1500-2000转/分的条件下在桶内搅拌5-7分钟。搅拌器应置于液面中心位置，搅拌器插入胶内深度好为胶液深度的1/2-2/3。B组份应在密封状态下左右摇动5-7次，然后再使用。
2.混合时，重量比为 A：B = 10：1，如需改变比例，应事行试验后方可实际应用。一般B组分用量越多，操作时间与固化时间越短。 环境温度越高，操作时间与固化时间越短。使用温度低于25℃时，A组份在使用时可以加热到30-40℃。B组份一般不建议加热，以免表面及内部产生针孔或气泡，影响产品的美观及密封性能。
3.调配好的胶液，在凝胶（明显增稠）前用完，否则会造成浪费或影响灌封效果。

1、胶料在常温条件下混合后操作时间较长，但在加热条件下可快速固化，特别利于自动生产线上的使用。
2、耐温性，耐高温老化性好。固化后在（-40～250℃）温度范围内保持硅橡胶弹性，绝缘性能。
3、固化过程中不收缩，具有更优的防水、防潮和性能。
4、具有导热阻燃性，阻燃性能达到UL94-V0级,通过ROHS、Reach认证。
典型用途
用于大功率电子元器件、对散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护。如模块灌封，汽车HID灯模块电源、汽车点火系统模块电源、太阳能板、变压器、传感器等。
使用工艺
1、打开A、B组份，先把A、B组份搅拌均匀。
2、按重量配比两组份放入混合罐内搅拌混合均匀。
3、将混合好的胶料灌注于需灌封的器件内，一般可不抽真空脱泡，若需得到高导热性，建议真空脱泡后再灌注。室温或加热固化均可。胶的固化速度与固化温度有很大关系，在冬季需很长时间才能固化，建议采用加热方式固化，80℃下固化10－20分钟，室温条件下一般需5小时左右固化。