重庆2902低应力导电胶芯片,2902光通信导电胶

Electrically conductive ● Thermally conductive ● Solvent-free ● High adhesion ● Two component ● Room temperature cure ● Good adhesion to a variety of substrates
Ablestik 2902 低温固化导电胶，双组分导电胶，无溶剂导电胶，耐低温导电胶，-60℃导电胶，零下60度导电胶，医疗级导电胶，通过了ISO-10993-5 NASA认证。常温固化导电胶，低应力，低应力导电胶，低膨胀系数导电胶，光纤导电胶，驱动芯片导电胶，传感器芯片导电胶。

LOCTITE ECCOBOND LUX OGR150THTG photocurable adhesive is designed for high throughput optoelectronic assembly operations. This product also contains a secondary thermal cure mechanism for applications that contain shadowed areas where light is unable to penetrate. The secondary thermal cure can be done in conventional box or convection conveyor ovens.
Ablestik光通信器件胶，高透光UV胶，光纤尾胶，光纤头胶，通过双85测试，耐低温-65度。

MEMS导电胶 绝缘胶 低应力胶2025D 84-1LMI JM7000
厚膜导电胶84-1A 84-1LMI 84-1LMIT1 JM7000 84-3 2025D
厚膜电路胶膜 506胶膜 5020胶膜 厚膜电路灌封胶 厚膜电路用胶 IGBT灌封胶
84-3J绝缘胶 芯片绝缘胶 乐泰导电胶 乐泰三防漆3900， 乐泰绝缘胶，芯片封装胶，
光纤胶，光耦胶，电路灌封胶，传感器灌封胶，电源灌封胶，乐泰UF3808底部填充胶 底部填充剂 微波器件导电胶，低应力底部填充胶，高导热灌封胶，BGA底部填充剂，BGA导热胶，DAF膜，FOW胶膜，DAF胶膜，导电胶膜，导热胶膜，芯片胶膜，封装胶膜，IC胶膜，晶圆胶膜，UF1173射频器件底部填充胶，高频传输胶，相位胶，5G底部填充胶，基站胶。

粘接胶
灌封材料
导电
导热界面材料
裸芯粘接材料
COB包封材料
BGA底部填充胶
贴片
电子涂料
UV固化材料
晶圆划片保护液
晶圆临时键合减薄
导电银胶
烧结银
纳米银
道康宁
COB胶
红胶
SMT红胶
航空航天胶
耐高温胶
灌封胶
键合金丝
绝缘涂层键合金丝
脱泡机
平行封焊机
点胶机
键合机
KS劈刀
SPT劈刀
劈刀
陶瓷劈刀
洛德
汉高
道康宁
陶氏
X-RAY
FIB
FBI
武藏点胶机
诺信点胶机
灌封机
失效分析
快速封装
陶瓷管壳封装
COB封装
芯片键合封装
清洗液
晶圆清洗液
硅片清洗液
单晶硅清洗液
蓝宝石切割液
陶瓷划片清洗液
芯片粘接胶
IC粘接胶
IC导电胶
芯片导电胶
IC绝缘胶
汉高乐泰
汉高代理
汉高胶水
乐泰胶水
道康宁胶水
洛德胶
结构胶
汽车电子胶
COMS胶
传感器胶
传感器灌封胶
电子灌封胶
高导热环氧胶
高导热环氧灌封胶
高导热灌封胶
耐低温胶
光纤胶
尾纤粘接
光通信胶
透光胶
阻光胶
光耦胶
乐泰代理
ablestik胶
导热胶
导电导热胶
玻璃银胶
导电胶膜
绝缘胶膜
DAF膜
蓝膜
UV蓝膜
UV膜
导电胶脱泡机
底填胶
脱泡机
芯片胶
芯片导电胶
芯片粘接胶
芯片绝缘胶
CSP底部填充胶
叠die粘接
叠die导电胶
导电导热胶膜
5020胶膜
506胶膜
JM7000导电胶
84-1导电胶
ablestik导电胶
汉高导电胶
乐泰导电胶
洛德灌封胶
乐泰胶膜
芯片开盖机
胶水脱泡机
气密性检测
剪切力检测
芯片拉力测试
芯片陶瓷封装
芯片金属封装
晶圆钝化设备
晶圆刻蚀机
TSV晶圆沉积
MEMS导电胶
MEMS绝缘胶
MEMS金丝
绝缘金线
绝缘金丝
多层布线金线
陀螺金丝
MEMS胶
摄像头胶
乐泰3900三防漆，loctite 3900三防漆，快速固化三防漆，透明涂层，紫外固化三防漆，喷涂三防漆，共性覆膜三防漆，硅基三防漆。无溶剂三防漆，汽车应用三防漆，可兼容阻焊膜，免洗助焊剂，环保三防漆。Crc70三防漆，crc三防漆，crc2403三防漆，红色三防漆，透明三防漆。电路板涂敷三防漆，电路板三防漆。船舶漆，耐海水漆

耐高温芯片绝缘胶，极低应力绝缘胶，低应力绝缘胶，薄膜厚膜导电胶，薄膜导电胶，厚膜导电胶，8700K厚膜导电胶，8700k厚膜金表面导电胶，MIL导电胶，国军标导电胶，不塌陷导电胶，不塌陷绝缘胶，标导电胶

Ablestik SSP2000是款使用了汉高银烧结技术的材料，它是一种高可靠性的芯片粘接材料， 非常适用于IGBT和高功率LED产品等功率模块的集成。
汐源科技公司提供汉高HENKEL 烧结银 8068AT和SSP2020产品

Ablestik：
导电银胶:主要经营有ABLEBOND 84-1A、84-1LMI、 84-1LMINB(B1)、 84-1LMISR4、84-1LMIT(T1)、 826-1DS、826-2、2600AT、2600BT、2185A、2030SC、2100A、3185、8290、8340、8360、8352L、968-2、979-1、71-1、JM7000等一系列产品,适用于半导体(IC)封装(如DIP/SOP/TO-92/BGA...)、LED(如普通发光二极管/LAMP/大功率管/数码管...)等领域,用于各种贴片、点胶、背胶等工艺.

绝缘胶:主要经营有ABLEBOND84-3、84-3J、84-3LV、84-3MV、789-3、789-4、2025D 、2025M、 2035SC 、8384、8387A、8387B、2039H、DX-10、DX-20-4等一系列产品,适用于半导体(IC)封装、摄像头(CMOS/CCD)工艺、LED、智能卡等领域,用于各种贴片、或有粘贴的等工艺.
汐源科技现拥有万级净化生产制造厂房500平米 测试厂房300平米 生产测试设备均为行业内普遍使用和认可的设备。配备了半导体集成电路测试仪 分立器件测试仪 全自动金丝硅铝丝压焊机 全自动粗铝丝压焊机 平行缝焊机 激光缝焊机 烧结炉 平行逢焊机 氦质谱检漏仪 氟油粗检仪 高温反偏老化 高低温环境试验箱 拉力剪切力测试仪 恒定加速度离心机 颗粒噪声检测仪 冲击台 电动振动台等 确保了产品按项目严格进行筛选。
为半导体行业设计公司以及中科院等研发单位提供小批量封装测试。

北京汐源科技有限公司 汉高授权代理商，专注于电源、新能源行业胶黏剂产品，公司拥有一批高素质的技术人员，为了客户提供胶黏剂技术一站式解决方案。
公司主要经营品牌包含：汉高、乐泰、汉新、道康宁、洛德、3M等。
公司主要经营产品包含：导热胶、导电胶、灌封胶、密封胶、三防漆、导热垫片、UV胶等。