海南乐泰2651MM导热环氧灌封胶传感器

品 名: 汉高 Stycast 2651MM 黑色环氧灌封胶（可配合cat9,cat 11、固化剂使用）

　　特 点: 低释气，可切割加工，低粘度，非磨损填料

　　主要应用: 磁头等电子产品

　　特 性: STYCAST 2651MM是一种双组份，低黏度，通用型的环氧灌封/密封材料。同样也可以用作浇注材料。2651MM一般应用在对流动性比较关注的地方，颜色一般是黑色。应用：2651MM广泛应用在各种电子电器的灌封，配合FILLER SC，可用作元器件的涵浸包封。在磁头的灌封有很成熟的应用。

　　STYCAST 2651MM搭配 Catalyst 9 or 23LV

　　描述：填充型低粘度通用环氧树脂灌封材料，可满足低粘度及低磨损的要求。特别适用于机器点胶以及需要模塑后加工的部件。

　　按重量混合比例：100 : 8.5

　　颜色：黑色

　　推荐固化周期：24小时@25℃（室温固化）

　　选择性固化周期：2小时@65℃

　　粘度mPa.s(cP)：14,000

　　工作时间@25℃：45分钟

　　硬度：88D

　　导热率：0.6

　　易燃等级：None

　　温度范围：-40℃~130℃

　　贮存寿命：12个月

LOCTITE® STYCAST 2651MM CAT 23LV是一种通用封装材料，设计用于机器分配和需要后成型加工的零件。LOCTITE® STYCAST 2651MM CAT 23LV可用于多种催化剂。有关与其他可用催化剂一起使用时混合性能的更多信息，请联系当地技术服务代表以获取帮助和建议。产品优点通用低粘度、低颜色、良好的可加工性、对玻璃的良好粘附性、抗热震性和抗冲击性、减少了仪表/混合设备的磨损。

LOCTITE ECCOBOND LUX OGR150THTG photocurable adhesive is designed for high throughput optoelectronic assembly operations. This product also contains a secondary thermal cure mechanism for applications that contain shadowed areas where light is unable to penetrate. The secondary thermal cure can be done in conventional box or convection conveyor ovens.
Ablestik光通信器件胶，高透光UV胶，光纤尾胶，光纤头胶，通过双85测试，耐低温-65度。

VALTRON®环氧胶粘剂是专为环形(ID)切片过程设计的。特的成分被纳入产品配方，以减少发生在晶体材料和环氧胶粘剂之间的物理应力。这种应力的减少导致了切片过程中出现的出口芯片数量的减少。这些环氧树脂还可以防止负载在环形锯片上，消除锯痕，增加锯片寿命。

随着由于高行业持续地不断发展，为了电力电源设备在各大行业的应用中性能的稳定性和持久性，消除环境因素(潮气、盐雾、灰尘、振动、热量等)对电力电源设备的影响而导致设备的使用可靠性降低，对电力电源行业提出了更加严格的要求。由于有机硅材料具有的特性能，防潮、憎水、电气绝缘、耐高低温、化学稳定性等性能，有的品种还具有耐辐射、耐油和耐溶剂等特性，物化性能稳定等多种的优点，近年来在电源产业领域中得到广泛的发展与应用，是典型技术密集型和高附加值的产品。
为什么要选用汉高灌封胶？
灌封简单说就是把元器件的各部分按要求进行合理的布置、组装、键合、连接与环境隔离和保护等操作工艺。它的作用是强化器件的整体性，提高对外来冲击、震动的抵抗力；提高内部元件、线路间的绝缘；实现热均衡，加速内部热量的导出；有利于器件小型化、轻量化；避免元件、线路直接暴露于环境中，改善器件的防水防潮性能。
汉高灌封产品的优势：
高导热率
低收缩率
耐高低温
阻燃性能好
符合RoHS、Halogen的限值要求

汉高LOCTITE乐泰2651 STYCAST 2651-40FR

　　EMERSON&CUMING: EMERSON&CUMING CF3350-002, EMERSON&CUMING CF3350-004，ECCOBOND 104, ECCOBOND 104 MOD2, ECCOBOND 144A, ECCOBOND 2332,ECCOBOND 2332-17, ECCOBOND 2332HF,ECCOBOND 24A/B, ECCOBOND 286A/B, ECCOBOND 45 BLACK, ECCOBOND 45 CLEAR, ECCOBOND 45LV Black, ECCOBOND 45SC Black, ECCOBOND 50126 FC, ECCOBOND A316T-16, ECCOBOND A329-1, ECCOBOND C-850-6,ECCOBOND CT-4042-1A/B, ECCOBOND DX-10C, ECCOBOND DX-20C, ABLESTIK84-1LMISR4,ABLESTIK84-1A,ECCOBOND E3200, ECCOBOND E3503-1, ECCOBOND G909, ECCOBOND UV-906, ECCOBOND G500, ECCOBOND G757, ECCOBOND UV300, ECCOCOAT U7510-1, STYCAST 1090 BLK, STYCAST 1265A/B, STYCAST 1266A/B, STYCAST 1365-55A/B, STYCAST 2651, STYCAST 2651MM, STYCAST 2762, STYCAST 2850CT, STYCAST 2850FT BLK, STYCAST 2850FT BLU, STYCAST 2850FT WHT, STYCAST 2850KT BLU, STYCAST 5954A/B,STYCAST A312-20,STYCASTF114,EMERSON&CUMING G500HF, EMERSON&CUMING G757HF-D, EMERSON&CUMING Catalyst 9, EMERSON&CUMING Catalyst 11, Catalyst 24LV, EMERSON&CUMING Catalyst 24LV, EMERSON&CUMING Catalyst Gel集电子材料、多层布线技术、表面微组装及平面集成技术于一体的微电子技术。在满足大部分电子封装和互连要求方面，厚膜技术已历史悠久。特别是在可靠小批量的、航空航天产品以及大批量工业用便携式无线产品中，该技术都发挥出了显著的优势。厚膜材料是有机介质掺入微细金属粉、玻璃粉或陶瓷粉末的混合物，通过丝网印刷工艺，印制到绝缘基板上。无机相的选择可确定厚膜成分的功能性，金属或金属合金无机相组成导体，金属合金或钉系化合物组成厚膜电阻。
在微电子领域中，用厚膜技术和薄膜技术都可以在基板上形成导体，电阻和各类介质膜层。但这两者不仅膜层的厚度不同，成膜的方式也相去甚远。