DIY液体硅胶液体模具硅橡胶肤色0度以下超软模胶

QK-5770是一款玻璃纤维增强的复合防火片材，具有较好的弹性和绝缘性，尤其在火焰条件下自身的阻燃 性可抑制火焰的蔓延，并形成陶瓷状坚硬保护层， 起到防火耐火作用。可根据应用场景进一步自行分切或模切成
所需形状，也可根据实际需求进行背胶，使产品具粘接性，以此提高产品的应用广度。
特性
☆ 良好的阻燃性
☆ 的机械强度和电绝缘性
☆ 450℃即可形成陶瓷状保护层
☆ 的耐高低温性
☆ 不吸潮、不吸水、 易于储存

发泡硅胶是由A和B两部分组成的液体硅胶，按重量A:B=10:1 或 1:1 混合搅拌后，在室温或高温下膨胀固化，形成中、高密度弹性泡沫。泡沫硅胶具有重量轻、绝缘、阻燃、柔软、舒适、回弹好等特点。

产品应用:主要针对大功率小尺寸贴片封装，适用于小贴片式封装如3014、3528、5730、5050等系列，具有高透光性高折光率以及高硬度。
产品特点:橡胶双组分加成型有机硅弹性体 ， 加温成型固化无副产物而且收缩率极低
产品特征:与塑胶支架附着力强 长时间点亮老化抗光衰、 耐高温、膨胀低；
      本产品为双组分高折射SMD贴片封装胶水又名LED封装胶。本产品全部通过各项检查实验，如：冷热冲击、红墨水测试、双85测试、光通量测试、防硫化测试等； 主要用于电子元器件的密封、防压、针对（SMD贴片、TOP贴片封装）。本品电器性能优良，对PPA、PMMA、PC、PCB、陶瓷铝基板、粘附和密封性良好，并且热稳定性。可较长时间耐250C°高温。可以-50+220C°长期使用，硅胶材料可以吸收封装内部由于高温循环引起的应力，而保护晶片及其焊接金线。在电子工业迅速向无铅制程发展中，有机硅灌封胶以其所展示的在焊锡回流温度时的稳定性而自然地适合于 LED 应用。

一、制作方法
1、用一塑胶碗盛500g胶，在室温下加固化剂1.5%，充分搅拌均匀备用。
2、将母模坯用脱模剂处理润滑。
3、润滑好的母坯四周用木条围住，木条也应用脱模剂处理，中间的空隙以2-4cm为宜。
4、将配好的胶沿一固定灌注点缓慢浇注，并不时震荡以排除里面的空气。
5、60分钟胶固化完全后四周再用木条围住，留4cm空隙，折除原木条。
6、将石膏粉1000g兑水后注入木条框内，注满为止(木条框应用塑胶片分为两部分以利拆模)。
7、20分钟后拆除木条，模具即做完成。