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上海半烧结银半烧结低温银膏纳米银胶

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AS9330半烧结银无需高温高压,可以在175度至200度温度范围下低温烧结并且粘接力稳定。剪切强度高达45MPA。

善仁新材的烧结银包括很多型号,比如 AS9300系列烧结银膏:包括9330半烧结银,9375无压烧结银,9385有压烧结银,9395有压烧结银膜。

AS9200系列烧结银胶:包括9220烧结银胶,9221烧结银胶。 AS9100系列纳米烧结银浆:包括9101烧结银浆,9120烧结银浆,9150烧结银浆。

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