相比焊接模块,加压烧结银的银烧结技术对模组结构、使用寿命、散热产生了重要影响,采用银烧结技术可使模块使用寿命提高5-10倍,
芯片连接采用银烧结合金而不是焊接,烧结连接熔点更高,这意味着在给定温度摆幅下连接的老化率将低得多,功率模块的热循环能力可增加5倍。
连接温度和辅助压力均有明显下降,扩大了工艺的使用范围。在银烧结技术中,为了防止氧化和提高氧化层的可靠性,
相比焊接模块,加压烧结银的银烧结技术对模组结构、使用寿命、散热产生了重要影响,采用银烧结技术可使模块使用寿命提高5-10倍,
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连接温度和辅助压力均有明显下降,扩大了工艺的使用范围。在银烧结技术中,为了防止氧化和提高氧化层的可靠性,
名称 | 高可靠加压烧结银,三代半加压烧结银,车规芯片烧结银,碳化硅烧结银,高可靠高性价比烧结银,善仁烧结银,善仁加压烧结银,烧结银AS9385,加压烧结银AS9385 |
价格 | 89000.00 元 |
地区 | 全国 |
联系 | 刘志 |
关键词 | 高可靠烧结银,MOS管烧结银,碳化硅加压烧结银,加压烧结银 |
粘合材料类型 | 金属类 |