封装AB剂材料苯基粘接剂精密电子封装胶

产品特性及应用

本品为双组份硅橡胶，具有优良的耐候性，尺寸稳定性好，较高的透明度，环保，与各类织物的粘结力、立体感效果，可在高温下快速固化。该产品广泛应用于各类手套等服饰、织带类产品的防滑及弹性

产品简介

主要用于玻璃、水晶、金属材质的粘接披覆。该产品不单能满足玻璃、水晶、金属材质的粘接，而且对塑料、陶瓷等无机材料的粘接时也有很高的粘接强度。典型用于电子电器制造LED封装、太阳能等行业。

产品特色

1、固化后完全透明，产品在高温、高湿环境下可长期保持稳定高透明，不变黄、不白化；

2、几秒钟定位，一分钟达到强度，地提高了工作效率；

3、粘接强度高，剥离试验可将材料本体撕裂；

4、通过环保认证；

5、柔韧性配方，可抗激烈震动，在两米高的自由落体可30次不开裂。

通常以沥青物、天然树脂或合成树脂、天然橡胶或合成橡胶等干性或非干性的粘稠物为基料，配合滑石粉、白土、炭黑、钛白粉和石棉等惰性填料，再加入增塑剂、溶剂、固化剂、促进剂等制成。可分为弹性密封胶、液体密封垫料和密封腻子三大类。广泛用于建筑、交通运输、电子仪器仪表及零部件的密封。

湿空气硫化型密封胶：此类密封胶系列利用空气中的水分进行硫化。它主要包括单组分的聚氨酯、硅橡胶和聚硫橡胶等。其聚合物基料中含有活性基因。能同空气中的水发生反应形成交联键使密封胶硫化成网状结构。大气中的湿气作为硫化反应中的催化剂。

由于密封胶的产品品牌越来越多，使用前应根据密封部位的使用条件，密封副偶件的材料，密封副结合面的状态，被密封介质的种类和性能及固化条件等综合考虑进行选择。关于使用条件：包括受力状态、工作温度、环境以及密封副偶件是否需要可拆性等。关于密封副偶件的材料：一般对非金属件，可选用低强度的密封胶。