固化方式可定制联系人鲍红美
双组份快速固化环氧树脂密封材料,适用于电子零组件、电源模块、LED 模组等的粘接密封等.滤清器的 PC 塑料与无纺布的粘接。
电子变压器、充电桩、滤清器、汽车零部件等的粘接密封、防水封填等。混合后粘度适中且具有适当的可操作时间,固化快速,易于大批量生产作业。固化物收缩性低、表面光亮、坚硬、附着力及密封性强,耐化学品特性优良,具有优良的电气特性。
本品主要特征:
1. 混合后粘度适中、具有适当的可操作时间
2. 固化后电气性能、表面光泽度高
3. 耐温范围:-50~80℃
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一、【产品特点】
1、单组份室温固化硅橡胶、无溶剂、无腐蚀、低气味、固化后为弹性体
2、灰色、快干型、膏状胶水、固化后胶体抗冲击及振动
3、的导热性能,能有效的将电子元器件产生的热量分散到环境中,从而延长电子部件的使用寿命,的阻燃性能和电气绝缘性能
4、固化物对金属、塑料和其他材料均无腐蚀,耐候性、耐老化、电气性能
5、固化物具有良好的抗震、防震、吸震作用,粘接力强、密封性较好
6、固化后胶体绝缘、防潮、不溶胀,符合RoHS指令要求
二、【应用范围】
RTV导热阻燃电子硅胶(有机硅胶)适用以下范围:
1、各类PCB板发热电子元器件的粘接、密封、固定、填充、防潮、绝缘。
2、电源模块组装和加固,灯具组装,汽车部件组装。
3、用于散热片与CPU、视听音响、电子电器等各种需要散热、传热的相关部件组装,如半导体制冷片、饮水机、电水壶、电视机功放管与散热片之间。
4、用于金属、玻璃、陶瓷、PCB板、半导体器件、塑料等物体粘接、散热、密封、固定。
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一、【产品特点】
瞬干胶是一类单组份室温快速固化的ɑ-氰基丙烯酸酯胶粘剂,具有使用方便、固化速度快、粘接强度高等特点,针对工业用途多样性的需求,形成了通用型瞬干胶、快固型瞬干胶、抗冲击型瞬干胶、耐高温型瞬干胶、低白化型瞬干胶和瞬干胶助剂等系列产品。
二、【应用范围】
瞬干胶适用以下材料和产品等范围:
1、 适用于大多数金属、塑料、橡胶、皮革、陶瓷、木材等材料的自粘和相互黏接。
2、 用于扬声器、马达、电动工具、电子、电器组装等产品的粘结、固定。
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用于电子产品、仪器仪表、电器设备中电子元件的粘接、密封、固定及电子、小家电的粘接密封等
使用工艺:
1、清洁表面:将被粘或被涂覆物表面清理干净,并除去锈迹、灰尘和油污等。
2、施 胶:拧开(或削开)胶管盖帽,将胶液挤到已清理干净的表面,使之分布均匀,将被粘面合拢固定。
3、固 化:将被粘好或密封好的部件置于空气中让其自然固化。固化过程是一个从表面向内部的固化过程,在24小时以内(室温及55%相对湿度)胶将固化2~4mm的深度,如果施胶位置较深,尤其是不容易接触到空气的部位,完全固化的时间将会延长,如果温度较低,固化时间也将延长,6mm厚密封胶完全固化需7天以上时间。
五、注意事项:
1. 操作完成后,未用完的胶应立即拧紧盖帽,密封保存。再次使用时,若封口处有少许结皮,将其去除即可,不影响正常使用。胶在贮存过程中,管口部也有可能出现少量的固化现象,将之清除后可正常使用,不影响产品性能。
六、包装规格:
100ml/支,100支/箱;300ml/支,24支/箱
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手板模具_手板模具批量生产_手板模具厂家
手板就是为了验证外观或功能和结构的模型样品,加工的需求一般也不会太多,数量在1至数套之间。其实不然,这种需求只是代表了大部分手板制作的客户,但是有一部分客户会有小批量的手板制作需求。
1.小批量生产成本较低
一些塑胶材料的产品既可以通过手板的小批量 ** 生产,也可以采用钢制模具进行规模化生产,但是开模的话,模具成本是非常高的。如果没有大批量的产品需求,高昂的开模费用会较大的提高产品生产成本,这些增加的成本将会降低产品在市场的竞争力。
其次小批量的生产订单因为数量太小,没有利润一般的模具厂都不会接,即使我们想开模生产也找不到愿意接单的加工厂。
但是在手板厂方面,小批量的生产却是非常划算的业务,即使利润比手板定做适当让步,手板厂也非常乐意接受。在客户方面来看,虽然单件产品的生产成本提高了,但是总的生产成本却降低了。
2.小批量生产周期较短
钢制模具的制作周期相对较长,少则1月左右,慢则数月,这还不包括修改调整所需要花费的时间。而小批量手板定做较快1天即可开始投入生产。
齐乐实业提供的小批量生产服务可以根据客户订单数量以及产品要求灵活选择合适的加工方式,快速解决客户需求。为我们的产品上市。
3.小批量生产可以灵活控制成本
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工业级环氧灌封胶,外观为黑色不透明液体,低粘度,绝缘,可替代进口材料,操作时间长;双组份环氧树脂一旦混合后可在室温固化,形成坚硬的黑色灌封体,并对印刷电路板上的金属元器件和电子组件无腐蚀性。
特点:
1、低粘度,流动性好,有利于器件灌封;
2、固化后韧性好,耐冲击;
3、耐腐蚀性好;
4、对器件无腐蚀性;
5、固化后绝缘性好。
环氧树脂灌封胶的应用:
用于腐蚀敏感性电器部件的粘结,灌封和浇注,如将元器件粘结到板上,外壳组装。
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导热灌封胶选型注意事项有哪些?
1)导热系数,导热系数的单位为W/mK,表示截面积为1平方米的柱体沿轴向1米间隔的温差为1开尔文(K=℃+273.15)时的热传导功率。数值越大,表明该材料的热通过速率越快,导热机能越好。导热系数相差很大,其基本起因在于不同物质导热机理存在着差别。正常而言,金属的导热系数为大,非金属和液体次之,气体的导热系数小。银的导热系数为420,铜为383,铝为204,水的导热系数为0.58。现在主流导热硅胶的导热系数均大于1W/mK,优良的可到达6W/mK以上。
2)粘度,粘度是流体粘滞性的一种量度,指流体外部抵御活动的阻力,用对流体的剪切应力与剪切速率之比表现,粘度的测定办法,表现办法许多,如能源粘度的单元为泊(poise)或帕.秒。导热胶拥有很好的平铺性,能够轻易地在必定压力下平铺到芯片名义四周,并且保障必定的粘滞性,不至于在挤压后多余的胶水溢出。