回收铟银焊片,回收铟基焊丝,回收铟镓合金,上海富祥

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合金组份In97Ag3熔点143度铟基焊料铟熔点较低为157℃可与Sn,Pb,Ag等元素形成上海富祥回收铟银焊锡片,回收铟基焊丝,回收铟镓合金一系列低熔点共晶焊料能够避免在封装焊接过程中高温因素对产品的影响铟基焊料对碱性介质有较高的抗腐蚀性对金属和非金属都具有良好的的润湿能力形成的焊点具有电阻低塑性高等优点可用于不同热膨胀系数材料的匹配封装因而铟基焊料主要应用于电真空器件玻璃陶瓷和低温超导器件的封装上纯铟和铟基合金焊料具有的热传导性低熔点的柔软和延展性等特点常用于如陶瓷元件搭接到PCB的连接材料和热传导材料焊点抗疲劳性好机械强度拉伸度可靠对碱性和盐介质有较高的抗腐蚀性适合在氯碱工业设备的焊接良好的导电及导热性导电性高,铟基焊料具有与Sn-Pb合金接近和更高的电导率可以避免电信号在焊点上的损耗符合电子连接的要求兼容性好使用铟基焊料过程中与PCB焊盘的镓,锗,银,金,铂铱铑等镀层,元器件引脚镀层,有良好的钎合性能.另外,还可以兼容不同类型的助焊剂.防止金脆现象在焊接镀金产品时,如果使用锡基焊料会把镀金元件的金吸过来,则会形成脆性的金属化合物所以在这些情况下一般建议使用铟基焊料能够防止金的流失与渗透增强焊点的可靠性与非金属匹配性能拥有与石英陶瓷等非金属相近的膨胀系数所以常用于电子低温物理真空系统中的玻璃制品石英制品陶瓷制品等的焊接宽泛的熔点区域根据不同的配比可以生产出熔点从几十度到300多度的不同类型的铟基合金产品适应不同领域的需求